半导体新闻资讯-第617页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂

2023-10-16

10月13日，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导体”）签署合作备忘...

晶圆制造碳化硅先进制造业

合肥高新区金融业发展新规划发布，设定2025年“3000亿元”基金规模目标

2023-10-16

10月12日，合肥高新区金融业发展规划发布会举办，正式发布了《合肥高新区金融业发展规划（2023-2025）》。《规划》明确了合肥高新区金融业发展目标...

集成电路半导体制造

日本佳能公司推出纳米压印半导体制造设备

2023-10-13

10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺...

半导体设备半导体制造

誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命

2023-10-13

10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商...

半导体材料氮化镓第三代半导体

存储大厂新动作，2024年大量出货HBM3E

2023-10-13

近期，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。据悉，美光HBM3E目前正在进行英...

存储器美光科技 HBM

全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！

2023-10-13

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂...

半导体芯片 AI芯片先进封装

海关总署：集成电路进出口在8、9月连续环比回升

2023-10-13

10月13日，国新办就2023年前三季度进出口情况举行发布会。海关总署新闻发言人吕大良表示，今年以来，世界经济复...

智能手机集成电路消费电子

全球首个！华为发布全系列5.5G解决方案

2023-10-13

10月11日，在2023全球移动宽带论坛期间，华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。该系列产品解决方案将通过宽带、多频...

华为 5G通信 6G

Amkor投资16亿美元布局越南

2023-10-13

当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂.....

半导体封测封装测试先进封装

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