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台积电看到智能型手机和个人电脑需求有所回升

10月19日,台积电举行了第三季法说会,台积电执行长魏哲家、财务长黄仁昭分享了台积电第三季营运成果与第四季展望,并对未来资本开支...

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

总投资800亿元,盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴

10月18日,2023中国陶都(宜兴)金秋经贸洽谈会开幕式上,总投资800亿元、64个项目进行集中签约。其中,总投资50亿元的先进封装测...

芯片封装 半导体材料

制造/封测

格芯获3500万美元资金补贴,加速制造下一代氮化镓芯片

近日,格芯(GlobalFoundries)宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金,以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导...

氮化镓 第三代半导体

IC设计

江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行

10月18日,华天科技(江苏)有限公司(以下简称“华天科技”)首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。近年来,南京深入贯彻习...

华天科技 半导体封测 芯片封装

制造/封测

美光推出基于1β技术的DDR5内存,已出货

10月19日,美光宣布已将业界领先的1β(1-beta)制程技术应用于16Gb容量版本的DDR5内存,现已面向数据中心及PC市场的所有客户出...

DRAM 内存 美光科技

存储器

西安,将建设军民两用智芯创新中心

据西安电子谷核心区消息,近日,西安电子谷与国家军民两用技术交易(陕西)中心就国家军民两用技术交易(陕西)中心•西安电子谷军民...

集成电路 半导体芯片 人工智能

IC设计

英特尔宣布启动“AI PC加速计划”

10月19日,在英特尔on技术创新大会2023上,英特尔宣布启动“AI PC加速计划”,这是一项全球创新行动计划,以加速AI在客户端计算...

英特尔 PC AI

智能终端

超渲力,「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布

覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案,用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路。逐点半导体于10月19日在深圳举办2023年度视觉处理方案...

手机芯片 人工智能 手机处理器

IC设计

OPPO发布 Find N3折叠旗舰:搭载第二代骁龙8、国密认证安全芯片…

配置上,该款手机采用了第二代高通骁龙8移动平台,LPDDR5X内存和UFS 4.0高速闪存,以及汇顶科技安全芯片等

安全芯片

IC设计