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迈为股份拟投30亿元建设迈为泛半导体装备项目

迈为股份7月13日发布公告称,苏州迈为科技股份有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,投资建设“迈为泛半导体装备...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

安集科技拟募集资8.80亿元,加码集成电路材料

7月13日,安集科技披露向不特定对象发行可转债预案。预案显示,安集科技本次发行可转债拟募集资8.80亿元...

半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

总投资10亿元!8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地

据黟县发布消息,7月13日,《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行...

半导体封测 晶圆 IGBT

功率器件

中芯国际人事变动:高永岗辞任董事长及执行董事,刘训峰委任董事长

7月17日,中芯国际关于辞任董事长及执行董事、委任董事长及授权代表变更的公告,高永岗博士因工作调整,辞任...

中芯国际 芯片制造

制造/封测

西部数据将拆分NANDFlash部门与铠侠合并,完成后或登市场龙头

根据彭博社报导,在经过几个月的谈判后,西部数据(Western Digital)和铠侠(Kioxia)即将达成协议。该协议的内容主要是分拆西部...

半导体存储器 西部数据 铠侠

存储器

更小、更快、更节能,半导体芯片迎大突破

近期,美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院(University of Pennsylvania School of Engineering and ...

半导体芯片 晶体管 半导体材料

材料/设备

2nm制程之争将全面打响,三家公司进展如何?

目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片,2nm制程之争将全面打响,这三家企业进展如何?...

三星 台积电 先进制程

制造/封测

英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议

英飞凌在近日表示,与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成...

汽车芯片 英飞凌 IGBT

汽车电子

赛微电子:赛莱克斯北京BAW滤波器启动量产

7月16日,赛微电子表示,近日,公司拟控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司...

IC制造 MEMS 赛微电子

制造/封测