半导体新闻资讯-第674页-全球半导体观察

捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶

2023-04-25

据爱启东官方微博消息，4月23日，捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶，正在进行玻璃幕墙施工。该项目计划总投...

汽车芯片功率半导体捷捷微电

功率器件

天狼芯与睿悦投资签署B轮投资协议，前者专注于功率半导体芯片领域

2023-04-24

据“睿悦投资”消息，4月21日，深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称“天狼芯”）与深圳市睿悦投资控股集团有限公司正式签署了B轮投资...

芯片功率半导体 IGBT

功率器件

半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板

2023-04-24

4月24日，南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生...

半导体设备半导体制造碳化硅

材料/设备

已组建新团队？传Arm计划下场造芯片

2023-04-24

据媒体周日（4月23日）援引知情人士的话报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体...

芯片制造芯片设计 ARM

IC设计

工信部：开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关

2023-04-24

据工信部网站4月24日消息，4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池...

汽车芯片传感器新能源汽车

汽车电子

凯美特气10亿元定增申请获证监会同意注册批复

2023-04-24

近日，证监会披露了关于同意湖南凯美特气体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复，同意凯美特气向特定对象发行股票的注册申请...

半导体材料高纯特种气体

材料/设备

神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

2023-04-24

4月23日，神工股份披露预案，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金...

集成电路半导体硅片半导体材料

材料/设备

投资额50亿元，渑池县光电半导体产业园签约

2023-04-24

据“V观渑池”消息，4月21日，渑池县光电半导体产业园项目与鲁苏共创科技有限公司正式签约...

半导体产业

IC设计

芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产

2023-04-24

据青岛胶东临空经济示范区消息，4月13日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零。该项目总工程师徐语晗表示，项目预计6月...

半导体封测存储芯片固态硬盘

存储器

捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶

天狼芯与睿悦投资签署B轮投资协议，前者专注于功率半导体芯片领域

半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板

已组建新团队？传Arm计划下场造芯片

工信部：开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关

凯美特气10亿元定增申请获证监会同意注册批复

神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

投资额50亿元，渑池县光电半导体产业园签约

芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产

每日行情

主编推荐

研究报告