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北京烁科中科信碳化硅离子注入机交付!一季度新签合同总额突破3.5亿元

据“北京烁科中科信”消息,其碳化硅离子注入机顺利交付。此前,3月31日,北京烁科中科信发布消息称,一季度实现设备交付...

半导体设备 碳化硅

材料/设备

三星拿下英特尔自动驾驶芯片代工订单

韩国经济日报报导,三星获得了英特尔旗下自动驾驶公司Mobileye的芯片生产订单。报道称,原本在台积电投片生产的Mobileye将把旗...

三星 自动驾驶 英特尔

汽车电子

华虹半导体/士兰微等多家厂商“进账”,2023年大基金二期的投资猜想

2023年以来,国家大基金一期和二期一退一进的投资动作引发了业界对于国家大基金未来投资规划的猜想...

华虹半导体 士兰微电子 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

三星进军SiC产业,韩国第三代半导体产业发展提速

据韩媒报道,三星电子正在加速进军下一代功率半导体市场,在组建与SiC和GaN器件开发相关的功率半导体TF后,目前正积极投资研发和...

三星 碳化硅 第三代半导体

功率器件

GPU市场需求强劲,台积电4nm及3nm代工业务拿下新订单?

据中国台湾媒体报道,英特尔2024、2026年将推出新的GPU产品,并由台积电代工。报道称,尽管英特尔计划调整分拆GPU业务部...

台积电 英特尔 GPU

IC设计

日本新目标,7780亿!

4月3日,央视新闻引述路透社报道称,日本经济产业省于当日公布了“半导体·数字产业战略”修改方案。报道称,修改方案设定了到2030年...

半导体产业

IC设计

SSD容量“狂飙”!

目前,消费级SSD常见容量包括256GB、512GB、1TB、2TB、4TB这几种,企业级SSD容量则更大一些,可达16TB、32TB、64TB、甚至...

三星 SSD固态硬盘 半导体存储器

存储器

英特尔2023年、2026年推出新的GPU,其GPU大牛Raja离职

外媒消息显示,英特尔目前正在按计划推动GPU研发项目,业界传闻其2024年下半年将推出第二代Battlemage显卡,采用4nm工艺制造...

芯片设计 英特尔 GPU

IC设计

环球晶圆徐秀兰:客户对下半年持观望态度,但出现了2个好的信号

3月31日消息,半导体硅片大厂环球晶圆董事长徐秀兰在近日接受媒体采访时表示,受金融机构经营危机问题影响,客户对下半年展望趋于观望...

环球晶圆 半导体硅片

材料/设备