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调查:81%半导体公司预期今年营收增长

据《联合早报》中文版近期报道,2022年第四季度,KPMG和全球半导体联盟(GSA)针对全球半导体公司151名高管进行了网络调查...

半导体 半导体产业

IC设计

闻泰科技:长期来看安世半导体面对的车规半导体市场需求仍处于增长趋势

3月13日,闻泰科技在投资者互动平台表示,安世半导体目前的主要产品包括二极管、MOSFET、逻辑等产品组合,业务范畴暂不包括光模块器...

安世半导体 闻泰科技 车用半导体

制造/封测

总投资1.8亿元,浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工

据合美新仓公众号消息,近期,浙江省平湖市新仓镇举行2023年一季度项目集中开竣工活动暨浙江凯阳新材料股份有限公司年产1500万米高性...

智能制造 汽车芯片 半导体材料

汽车电子

睿创微纳拟1000万元参设睿创光子,推进光子芯片业务发展

3月13日,烟台睿创微纳发布公告称,基于公司战略规划考虑,为推进光子芯片业务的发展,公司与...

芯片设计 光量子芯片

IC设计

台积电中科2nm厂交地再延迟

据中国台湾经济日报报道,中科台中园区二期扩建因都市计划审查(都审)仍未过关,中国台湾中科管理局于3月13日再度宣布延后开发时...

台积电 晶圆 先进制程

制造/封测

两家EDA企业获资本青睐,投资方含中信科5G基金、华大九天

近日,中信科5G基金完成了对EDA企业芯华章的投资,本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设...

芯片设计 FPGA EDA

IC设计

河北新政出台:加快推进集成电路设计等知识产权代理服务发展

近日,河北省市场监督管理局、河北省发展和改革委员会等十五部门联合印发《加快推动知识产权服务业高质量发展若干措施》...

集成电路 IC设计

IC设计

DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工

据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示,该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hit...

晶圆代工 芯片制造 半导体制造

制造/封测

广立微2022年度净利润约1.22亿元,同比大增91.97%

3月12日,广立微发布2022年度业绩快报.公告显示,其2022年营业收入约3.56亿元,同比增加79.48%;归属于上市公司股东的净利润约1.22亿...

半导体设备 EDA

制造/封测