半导体新闻资讯-第706页-全球半导体观察

三菱电机和Coherent宣布合作，瞄准8英寸SiC衬底

2023-06-01

近日，美国激光技术与加工系统供应商Coherent和三菱电机宣布，双方已签署一份谅解备忘录（MOU）并达成项目合作，将在200毫米...

汽车电子功率半导体碳化硅

功率器件

瞄准集成电路等产业链，长沙300亿产业基金注册成立

2023-06-01

5月30日，长沙市产业发展母基金有限公司（以下简称“长沙市产业发展母基金”）注册成立，注册资本300亿元...

集成电路 IC芯片

IC设计

又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进

2023-06-01

5月31日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）发布对外投资公告称，拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸...

晶圆代工中芯国际中芯集成

制造/封测

荣耀终端持1亿元成立集成电路设计新公司

2023-06-01

据企查查信息，5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司（以下简称“荣耀智慧科技”）注册成立，注册资金1亿元，注册地址位于中国...

集成电路半导体芯片荣耀

IC设计

定增42亿元！景嘉微拟加码通用GPU芯片

2023-06-01

5月31日，景嘉微披露2023年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行的股票数量最终以本次向特定对象发行募集资金总额...

GPU 国产芯片景嘉微

IC设计

注册资本1亿元！国内一家存储公司成立

2023-06-01

5月26日，香农芯创发布公告称，与深圳大普微电子科技有限公司（以下简称“大普微电子”）、江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业（有限合伙）...

SSD固态硬盘存储芯片芯片设计

存储器

小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发

2023-05-31

近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由...

汽车芯片小米碳化硅

汽车电子

IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头

2023-05-31

近日，比利时微电子研究中心(IMEC)发表1纳米以下制程蓝图，分享对应晶体管架构研究和开发计划...

晶体管芯片技术先进制程

制造/封测

增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局

2023-05-31

据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期...

汽车电子士兰微电子功率半导体

汽车电子

三菱电机和Coherent宣布合作，瞄准8英寸SiC衬底

瞄准集成电路等产业链，长沙300亿产业基金注册成立

又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进

荣耀终端持1亿元成立集成电路设计新公司

定增42亿元！景嘉微拟加码通用GPU芯片

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小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发

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