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江苏新政:打造5个国际+10个国内领先+10个未来产业集群

近日,江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》,到2025年,江苏省工业战略性新兴产业产值占规上工业比重超过4.....

集成电路 5G通信 第三代半导体

IC设计

取代Lumentum和稳懋?传索尼将成为苹果VCSEL独家供应商

近日,分析师郭明錤推文表示,Sony(索尼)将取代Lumentum和稳懋半导体,成为iPhone15 Pro与Pro Max机型独家ToF VCSEL...

苹果公司 iPhone 索尼

IC设计

北大/清华联合牵头,北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”

近日,由北京大学、清华大学联合牵头建设的集成电路高精尖创新中心近日通过年度成果考核。据悉,北京市教委自2015年启动第一期北京...

集成电路

IC设计

半导体产业迁移,大厂投资新加坡

近期,外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量,以满足中长期市场需求并分散供应链的风险...

硅晶圆 芯片制造 半导体材料

制造/封测

探索ChatGPT背后的AI产业链

近期,一个叫“ChatGPT”的聊天机器人在半导体界声名大噪。这个由人工智能实验室Open AI在去年11月底推出的AI程序,在上线5天...

AI芯片 人工智能 ChatGPT

IC设计

上机数控签下近60亿单晶硅片订单,计划约58亿元定增再扩产

2月24日,上机数控发布公告称,公司及下属全资子公司弘元新材料等就“单晶硅片”的销售签订合同...

半导体硅片 单晶硅 半导体材料

材料/设备

盛美上海获得欧洲一家全球性半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备采购订单

2月25日,盛美上海宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。该设备配置了公司自主研发...

半导体设备

材料/设备

晶华微与西电杭州研究院共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌

据“ 杭州晶华微”消息,2月23日下午,杭州晶华微和西电杭州研究院共建模拟信号链集成电路联合实验室揭...

集成电路 SoC芯片 模拟芯片

IC设计

近60家芯片企业融资完成,透露什么?

2023年已过去快两个月,全球半导体市场从消沉走向复苏仍然还有一段距离,不过细分领域的逆势增长有望给投资市场或半导体企业打入一剂强心针...

汽车芯片 IC芯片 第三代半导体

IC设计