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神工股份:募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期

2月20日,神工股份发布公告称,公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关...

半导体 单晶硅

材料/设备

2023年国家标准立项指南公布,含人工智能、集成电路等关键技术标准

2月16日,国家标准化管理委员会印发《2023年国家标准立项指南》(以下简称《立项指南》),以做好2023年国家标准(含标准样品)立项工作,加快构.....

集成电路 智能制造 人工智能

IC设计

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工

据内江经开区消息显示,近日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工,5月份和6月份进行设备安...

功率半导体 封装基板

功率器件

北京工业大学理学部王晓蕾副教授团队在磁-电多态存储器研究领域取得重要进展

近日,北京工业大学理学部王晓蕾副教授团队在磁-电多态存储器研究领域取得了重要进展,研究成果...

存储器 半导体存储器 存储技术

存储器

近20家企业入驻,东莞市集成电路创新中心揭牌

2月21日,东莞市集成电路创新中心正式揭牌。据“投资东莞”介绍,东莞市集成电路创新中心成立于2022年,由东莞市科技局...

半导体 集成电路

IC设计

MLCC大厂宣布关闭2家子公司,下一个财务增长目标是?

近日,据日媒报道,日本电子元器件制造商村田制作所将在智能手机部件的核心业务增长乏力的情况下,计划将面向自动驾驶的车载部件作为公...

村田 电子元器件 MLCC

被动元件

晶合/长电等在列,安徽首批重点项目清单公布

2023年2月20日,安徽省人民政府公布安徽省2023年重点项目清单(第一批),清单项目分为A类和B类,其中包括多个半导体和集成电路产业项目...

集成电路 合肥晶合 长电科技

IC设计

车用MCU的黄金窗口期正在关闭,谁能率先突围而出?

过去两年多的爆发式增长之后,元器件库存增加,下游需求开始减弱,消费电子进入蛰伏期。而备受瞩目的MCU,也遇到了一些新变化...

汽车芯片 MCU

汽车电子

捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额

2月22日,捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公...

晶圆测试 功率半导体 捷捷微电

制造/封测