半导体新闻资讯-第713页-全球半导体观察

中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定

2023-05-23

近日，中国电科55所牵头研发的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技术及应用”成功通过技术鉴定。鉴定委员会认为，该项目技术难度大...

汽车芯片碳化硅 MOSFET

功率器件

开设半导体专业，这个电子信息学院（集成电路产业学院）揭牌

2023-05-23

近日，丽水职业技术学院电子信息学院（集成电路产业学院）正式揭牌成立，这也是丽水市首家开设半导体专业的高校...

半导体集成电路 EDA

IC设计

近300亿元，国际半导体设备大厂拟建芯片研发中心

2023-05-23

当地时间5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心...

半导体芯片设计 IC芯片

IC设计

士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰

2023-05-23

5月21日，杭州士兰微电发布公告称，为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司...

士兰微电子半导体封装车用半导体

制造/封测

客户对2nm期望更高！消息称台积电多家客户修正制程计划

2023-05-23

据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%...

台积电晶圆代工先进制程

制造/封测

NVIDIA、于利希超算中心和ParTec将联合建立量子计算实验室

2023-05-23

当地时间5月21日，NVIDIA宣布计划与德国于利希研究中心（FZJ）的于利希超算中心（JSC）联合建立一座新的实验室...

量子计算机 IC设计英伟达

IC设计

青禾晶元天津复合衬底产线通线

2023-05-23

据滨海发布消息，5月19日，青禾晶元天津复合衬底产线在滨海高新区正式通线。该产线是国内首条新型复合衬底量产线，技术水平全球领先...

半导体半导体材料

材料/设备

碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进

2023-05-22

近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合...

功率半导体碳化硅

功率器件

这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传

2023-05-22

5月21日，半导体设备厂商华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业...

半导体设备晶圆至纯科技

材料/设备

中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通过技术鉴定

开设半导体专业，这个电子信息学院（集成电路产业学院）揭牌

近300亿元，国际半导体设备大厂拟建芯片研发中心

士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰

客户对2nm期望更高！消息称台积电多家客户修正制程计划

NVIDIA、于利希超算中心和ParTec将联合建立量子计算实验室

青禾晶元天津复合衬底产线通线

碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进

这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传

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