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台积电考虑在日本建第二座芯片工厂,预计投资近74亿美元

据日本日刊工业新闻消息,台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂,投资规模有望超过1万亿日元(约合74亿美元)...

台积电 芯片制造

制造/封测

日本电信公司NTT推出芯片以提高通信速度

2月23日,路透社报道,日本电信公司(NTT)周四发布了一款原型芯片,该公司认为这款芯片将有助于提高未来数据中心和海底光缆的通信...

芯片设计 通信芯片

通信

DRAM大厂南亚科:今年将新增DDR5及1A制程产线

据中国台湾《经济日报》报道,DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示,公司2023年营运计划,除持续推展现有各产品线业务外,将新增独...

DRAM 南亚科 DDR5

存储器

DDR5助跑,这家国产芯片商2022年业绩实现大幅增长

2月21日,澜起科技公布2022年度公司实现营业收入36.72亿元,较上年度增长43.33%;实现归属于母公司所有者的净利润12.99 亿元...

存储器 澜起科技 DDR5

存储器

台湾地区化合物半导体产业迎来逆风,各大厂信心不减

受益于新能源革命,电动汽车、光伏储能以及工业自动化等下游应用的多点爆发,以碳化硅、氮化镓为首的化合物半导体进入了高速增长的...

碳化硅 氮化镓 化合物半导体

功率器件

存储厂商参投,上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业

2月21日,上海国际集团组织发起的长三角二期基金正式揭牌成立。据“上海国资”介绍,该基金落户于浦东新区,由上海国际集团会同国...

集成电路 长鑫存储

IC设计

中芯国际/扬杰科技等在列,最新一批半导体项目进展汇总

近期又有一批半导体项目迎来最新进展,其中,中芯国际、捷捷微电、扬杰科技等企业在列,涉及领域涵盖芯片设计、晶圆制造、封测...

中芯国际 半导体产业 扬杰科技

制造/封测

晶圆代工迎最冷一季?

当前晶圆代工市场与去年上半年产能满载的景象形成了鲜明对比:由于PC、智能手机等消费电子市场需求持续疲软,半导体景气下滑...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

15.92亿元和达芯谷二期项目开工,聚焦半导体中游制造与下游应用环节

据钱塘发布消息,2月21日,杭州钱塘新区一季度总投资308亿元、22个2亿元以上重大项目集中开工,项目包括...

半导体制造 分立器件 消费电子

制造/封测