半导体新闻资讯-第719页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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消费端不给力，高通围绕其供应链芯片开展付费云服务

2023-02-22

2月21日，高通宣布推出一项付费云软件服务Qualcomm Aware，帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。这项云软件服务预计将于今年...

半导体芯片高通Qualcomm 云端

韩国拟47万亿韩元投资半导体产业

2023-02-22

据外媒《BusinessKorea》报道，韩国于2月20日宣布，将在4月启动数据中心建设项目，以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片...

大数据人工智能半导体产业

力芯微拟1000万元参设投资基金，投资集成电路、物联网等领域

2023-02-22

近日，模拟IC设计公司力芯微发布公告称，根据公司发展战略及业务需要，公司拟与公司关联方无锡华鼎创业投资...

集成电路物联网模拟芯片

风华高科：祥和项目一期月产能50亿只已达产

2023-02-21

近日，风华高科在接受机构调研时表示，公司在国内厂商中属于较早一批布局汽车电子行业的被动元件厂商，MLCC、片式电阻器、电感器等...

MLCC 风华高科

车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡

2023-02-21

据惠山高新区发布消息显示，2月18日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。该项目是江苏集萃智能集成电路...

集成电路芯片设计 MCU

复旦大学助力，浙江嘉善添半导体产业重磅平台

2023-02-21

近日，复旦（嘉善）研究院芯片设计与测试研发中心正式揭牌。据“嘉善复旦研究院”介绍，该研发中心由嘉善人民政府与复旦大学共同发起建...

集成电路芯片设计半导体产业

半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者

2023-02-21

近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲...

半导体设备汽车芯片应用材料

传SK海力士材料供应商SK Trichem的前驱品质出现问题

2023-02-21

据韩国媒体The Elec引述消息人士报道称，SK海力士本月因材料问题导致部分DRAM生产设备为了检查暂停运作，但对生产没有任何影响...

DRAM SK海力士半导体材料

存储寒冬下，美光台中A3厂第二期扩产阶段性暂停？

2023-02-21

受高通货膨胀、消费电子市场需求萎缩等因素影响，存储产业进入调整周期，为应对市场“寒冬”，多家存储大厂做出了缩减资本支出、减产等计划...

存储器美光科技

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