半导体新闻资讯-第754页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功

2022-12-26

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列...

芯片设计国产CPU 龙芯中科

应用材料将在加州森尼维尔建立下一代半导体设备研发中心

2022-12-26

近日，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力...

芯片应用材料半导体材料

总规模拟为20.2亿元！万业企业拟4亿元认购上海半导体产投基金二期

2022-12-26

12月23日，万业企业发布公告称，拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）...

半导体设备 IC设计半导体材料

中京电子将投资不超5.5亿元在泰国新建印制电路板（PCB）生产基地

2022-12-26

12月23日，惠州中京电子发布公告称，公司决议在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地。该项目计划...

汽车电子半导体材料

绍兴集成电路设计产业园（西园）项目预计2023年6月竣工

2022-12-26

据绍兴日报报道，绍兴集成电路产业园建设发展有限公司总经理张亮表示，今年计划完成绍兴集成电路设计产业园（西园）项目总体形象进度...

集成电路 IC设计 MEMS

青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入

2022-12-26

据“isabers青禾晶元”消息，12月23日，半导体异质集成技术企业青禾晶元（天津）复合衬底量产示范线首台设备搬...

半导体材料碳化硅第三代半导体

“芯荒”之下，车企将直接对接晶圆代工厂？

2022-12-23

随着汽车市场“缺芯”潮不断蔓延，车厂改变了传统供应链模式，开始投入芯片设计领域，并与晶圆代工厂商合作…

晶圆代工汽车芯片

存储大厂先进制程竞赛迎新进展

2022-12-23

近期三星已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估…

DRAM 存储器存储芯片

瞄准集成电路产业！万亿级宁波数字经济发展“路线图”出炉

2022-12-23

建设数字经济战略性重点园区，如芯港小镇：规划面积6.81平方公里，重点发展模拟特种工艺制造和大硅片、电子级超高纯度铝、ArF 光刻胶…

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