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小米发布旗下移动固态硬盘,读写速度均达到2000MB/S

2022年12月12日,小米公司发布了旗下移动固态硬盘, 容量为1TB,官方宣称读写高达2000MB/s。据小米官方介绍,小米移...

SSD固态硬盘 移动硬盘 小米

存储器

工业富联:拟1.78亿元受让鸿泰精密100%股权

近日,工业富联发布公告称,公司全资子公司富联统合以自有资金受让COMMERCIAL SUCCESS ENTERPRISES LIMITED...

智能制造 鸿海精密

制造/封测

金宏气体:公司已规划了5个高纯氢气制造基地,总产能超1亿标方/年

12月19日,金宏气体在投资者互动平台表示,公司已规划了5个高纯氢气制造基地,总产能超1亿标方/年;目前公司氢气营收中氢能源应用场...

半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

55所牵头!这个氮化镓项目获批国家重点研发计划项目

近日,国家科技部公布了2022年国家重点研发计划立项资助名单。55所牵头承担的“宽带射频功率放大器”项目成功获批...

氮化镓 第三代半导体

功率器件

浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目月底结顶

据丽水经济技术开发区消息,浙江旺荣半导体有限公司(以下简称“旺荣半导体”)年产24万片8英寸功率器件半导体项目(一期)厂房主体...

晶圆制造 功率半导体

功率器件

建设世界级产业集聚区,合肥经开区印发集成电路“芯”政

近日,合肥经济技术开发区管理委员会印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》,以加快推进合肥经开区软件和集成电路产业发展...

集成电路 晶圆 IC设计

IC设计

中科院院士郝跃:未来10年氧化镓器件有望直接与碳化硅器件竞争

近日,中科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文(高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器)...

半导体材料 半导体元器件 氧化镓

功率器件

对标国际联盟,中国芯再迎新机遇

近日,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技...

芯片技术 Chiplet

制造/封测

先进制程竞赛,日本野心勃勃

日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。12月13日,日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议...

芯片制造 半导体技术 先进制程

制造/封测