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芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元

12月16日,直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称,公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元,募投项目保持不变...

半导体设备 光刻机 IC载板

材料/设备

兴森科技拟不超过4亿元增资兴森投资

12月16日,兴森科技发布公告称,为支持全资子公司广州兴森投资自身经营发展的需要,公司拟对...

集成电路 兴森科技 封装基板

制造/封测

吉利旗下公司完成Pre-A轮融资 主要用于功率半导体模块的研发投入等

近日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,高榕资本等机构跟投...

功率半导体 IGBT MOSFET

功率器件

国家统计局:11月集成电路产量为260亿块,同比减少15.2%

12月15日,国家统计局数据显示,2022年11月份规模以上工业增加值增长2.2%。从环比看,11月份,规模以上工业增加值比上月下降0.31%...

集成电路

IC设计

穿越高库存“寒冬”,国产半导体产业链蓄势升级

历时约两年的“缺芯涨价”行情在今年下半年显著回落。受“带头大哥”消费电子市场需求疲软拖累,国际半导体巨头纷纷缩减资本开支...

晶圆制造 半导体产业 消费电子

制造/封测

全球首款!美光232层NAND客户端SSD正式出货

12月15日,美光宣布,已开始向PC OEM客户出货适用于主流笔记本电脑和台式机的美光2550 NVMe固态硬盘(SSD)...

SSD固态硬盘 NAND Flash 美光科技

存储器

韩企开发石墨烯EUV光罩护膜,瞄准台积电/三星/英特尔等潜在客户

韩国媒体报导,一家韩国公司开发出一种新材料,有望显著提高荷兰半导体设备企业ASML的极紫外光微影曝光设备 (EUV) 的良率...

半导体设备 EUV光刻机 光罩厂

材料/设备

中共中央、国务院:在集成电路等领域实施一批国家重大科技项目

近日,中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》,其中要求“加快发展新产业新产品”...

集成电路

IC设计

台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工,2028年量产

据中国台湾经济日报报道,台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区,该园区相关负责人王永壮于15日受访时透露,竹科龙潭园区三期扩建先导...

台积电 晶圆代工

制造/封测