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力抓先进制程,晶圆代工双雄持续扩产

据韩媒《BusinessKorea》12月14日报道,三星拟投资1676亿美元在泰勒市新建9家半导体工厂计划的减税申请已获得了得克萨斯州泰勒市独...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

万润科技拟3150万元参设合资公司,布局中高端存储半导体领域

12月15日,万润科技发布公告称,结合自身经营发展需要,公司与武汉润福、武汉润禄、武汉润金、武汉润鸿、武汉润赢、武汉润意共同投资设立...

存储器 半导体存储器 新一代信息技术产业

存储器

联电宣布通过324.17亿元新台币资本预算,扩建南科及新加坡厂

12月14日,联电发布公告称,董事会通过了资本预算执行方案,预计投资金额达324.17亿元新台币(约人民币73.85亿元),以供产能建设...

晶圆代工 芯片制造 联电

制造/封测

朗科旗舰级内存Z RGB DDR5再添新规格,频率高达8000MHz,即将量产上市 !

经过研发团队对DDR5潜力不断地挖掘,在6200MHz的基础上迎来更新,推出了高达8000MHz的规格频率,将于明年初正式上市...

半导体存储器 朗科科技 DDR5

存储器

电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线

据“中国电科”消息,近日,电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”,标志着新产业基地进入试生产...

半导体材料 碳化硅 外延片

材料/设备

美光:LPDDR5X移动内存已搭载于Xiaomi 13智能手机

12月12日,美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐,并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi 13。Xiaomi 13是全球首批...

智能手机 内存 美光科技

存储器

晶湛半导体完成数亿元C轮融资,美团、歌尔微电子现身投资方

近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资,这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资...

氮化镓 晶湛半导体

材料/设备

2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会

成都全球芯片与半导体产业博览会(简称:CWGCE 或 CCWPE芯博会 或 西部芯博会 ),是目前我国西部部地区历史最悠久的芯片与半导体行业全产业链年...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

光子芯谷创新中心(一期)正式开工,专注研发高端光子集成芯片

据无锡滨湖发布消息,12月11日,光子芯谷创新中心(一期)开工仪式举行。同时,图灵量子先进智算芯片研发中心与智能传感研究中心也正式...

芯片设计 人工智能 新一代信息技术产业

IC设计