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签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展!

近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项...

集成电路 封装测试 至纯科技

制造/封测

半导体材料需求“水涨船高”,索尔维如何迎“难”而上?

近年来,面对持续的“芯片短缺”, 同时,疫情下众多产业向数字化转型, 下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求...

半导体设备 摩尔定律 半导体材料

材料/设备

国产存储厂商的进阶之路!

世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的数据显示,2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。近年来,一批国内存储厂商开启了资本市场之路.....

存储器 江波龙 佰维存储

存储器

西安三星半导体2022年产值将突破1000亿元

据新华社报道,三星(中国)半导体有限公司副总裁徐正贤近日表示,三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币,他们对中国市场...

半导体 三星 芯片制造

制造/封测

复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件

复旦大学微电子学院朱颢研究团队针对上述晶体管器件技术的关键需求,与美国国家标准与技术研究院(NIST)及美国乔治梅森大学合作,提出了...

晶体管 上海复旦微电子 MOSFET

功率器件

合同总金额将达68亿元!闻泰科技拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆

12月9日,闻泰科技发布公告称,基于日常业务经营需要,公司与上海鼎泰匠芯签署《合作框架协议》...

晶圆代工 功率半导体 闻泰科技

制造/封测

代工大厂金宝扩增产能,泰国将成扩产重心

据中国台媒报道,12月9日,代工大厂金宝总经理陈威昌在发说会上表示,尽管2023年的市场面临挑战,但预期金宝明年的营收仍会有个位数...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

半导体上市企业融资计划生变

12月9日,至纯科技披露2022年度非公开发行A股股票预案,综合考虑目前资本市场环境的变化,结合公司实际情况、发展规划等诸多因素...

半导体设备 至纯科技

材料/设备

航锦科技拟1500万元参投合伙企业,后者投向半导体相关产业

12月9日,航锦科技发布公告称,公司于近日与武汉泽森长盛及其他投资合作方签署了《苏州泽森汇涌创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》...

半导体产业

IC设计