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OPPO之后,华为与三星达成专利交叉许可协议

据新华社报道,近期华为和三星集团已就各自的标准必要专利包达成交叉许可协议。华为介绍,过去一年中,包括三星以及智能车...

三星 华为 5G通信

通信

被动元件无惧半导体寒冬

疫情、高通货膨胀影响之下,消费电子市场持续萎靡,半导体市场需求疲软,产业迈入下行周期。不过,半导体寒冬之下,仍有一些细分领域需...

被动元件 MLCC

被动元件

谁来拯救“低谷期”的芯片大厂?

若让你回想2022年的半导体,会想到什么?消费端疲弱、芯片暴跌、营收不济....充斥着今年的半导体市场。终端市场的寒风肆意飞扬,蔓延到半导体...

芯片 IC设计 半导体产业

IC设计

意法半导体CEO近三年来首次访华,重点关注工业和汽车

据“意法半导体中国”官微消息,意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁JeromeRoux于2022年11...

意法半导体 汽车芯片 新能源汽车

汽车电子

长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工

据《长春日报》报道,目前,位于长春经开区的半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工,洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用...

半导体芯片 半导体技术

IC设计

中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项

近日,中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破,牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目,获得国家科技部...

半导体设备 半导体技术 第三代半导体

材料/设备

深圳市半导体行业协会商事调解工作室揭牌

据深圳市半导体行业协会消息,12月13日,中国国际贸易促进委员会深圳调解中心深圳市半导体行业协会商事调解工作室揭牌...

半导体产业

IC设计

东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产

据东风汽车官方消息,东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时,东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室,正在推进车...

碳化硅 IGBT

汽车电子

美光200层NAND客户端SSD正式发售!

近日,存储厂商美光宣布将向全球PCOEM客户发售美光2550 NVMe™ SSD,用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是世界上第一款...

SSD NAND Flash 美光科技

存储器