2023-03-20
近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将开始内部和洁净厂房的装修...
2023-03-17
3月16日，美国芯片厂商德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒表示，但凡想在全球具有竞争力的企业，就不可能不重视中国市场。其指出，中国...
2023-03-17
近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材...
2023-03-17
据《TheElec》报道，三星电子和现代汽车达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发和量产所需的关键芯片。这是两家公司首次共...
2023-03-17
3月16日，赛微电子发布公告，公司位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB之全资子公司Silex Securities AB.....
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