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总投资11亿元,常州武进琥崧微纳米材料高端装备制造基地奠基

近日,常州市人民政府消息显示,常州武进区琥崧微纳米材料高端装备制造基地举行奠基仪式。该项目总投资11亿元,由琥崧微纳米科技...

半导体设备

材料/设备

国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板

3月16日,国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。章指出,国资国企将全面贯彻党的二十大精神...

集成电路 先进制造业

制造/封测

苹果自研5G基带芯片2024年首发?两大封测巨头或争夺订单

据供应链消息,苹果正在自研5G基带芯片,并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发...

苹果公司 半导体封测 5G芯片

IC设计

三安/比亚迪等项目上榜,2023湖南电子信息制造业重点项目名单公布

近日,为奋力打造国家重要先进制造业高地,加快培育万亿电子信息产业集群,湖南省工信厅发布了2023年湖南电子信息制造业重点项目名单...

比亚迪半导体 三安光电 先进制造业

材料/设备

约1.58万亿元?!这家半导体巨头计划建5座半导体厂

据韩联社等外媒报道,韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示,将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群...

三星电子 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

目标2400亿日元!三菱电机公布碳化硅新计划

3月14日,三菱电机宣布,为响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求,并扩大新应用市场,例如低能量损耗、高温运行或高速开关等,三...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块,下降17%

3月15日,国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%(增加值增速均为扣除...

智能手机 集成电路 新能源汽车

IC设计

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶,预计2023年底建成并投产

据“苏州颀中HR”消息,2023年3月15日,合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行...

集成电路 封装测试 先进封装

制造/封测

又一起收购案有新动态:晶丰明源拟2.5亿元收购凌鸥创芯38.87%股权

2023年3月15日,晶丰明源发布公告称,拟与南京凌鸥创芯股东广发信德投资管理有限公司、舟山和众信企业...

MCU 晶丰明源 电源管理

IC设计