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研发2纳米芯片需要多少钱?答案是7.25亿美元

在芯片制造过程中,可以分为主产业链和支撑产业链:主产业链包括芯片设计、制造和封测;支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等...

芯片设计 IC芯片 Marvell

IC设计

重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功

由至讯创新完全自主研发的国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片研制成功,预计将于明年年初全面投放市场...

闪存芯片 NAND Flash 至讯创新

存储器

下行周期,三星、英特尔、Arm求新求变

迈入下行周期以来,各头部大厂纷纷使出浑身解数,求新求变。近日,英特尔CEO会见了三星高管,进一步讨论半导体合作事宜;Arm则引入....

三星 英特尔 ARM

IC设计

NVIDIA预定2024年发表Blackwell GPU架构,台积电3纳米操刀

GPU大厂英伟达(NVIDIA)年初遭黑客组织勒索病毒攻击,内部系统遭入侵后,驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄,大量曝光图片...

台积电 GPU 英伟达

IC设计

总投资10.8亿元!“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息,近日,衢州三时纪年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开...

集成电路 IC封装 半导体材料

材料/设备

盛美上海进军PECVD市场,首台PECVD设备将于几周内交付

12月12日,盛美上海宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,拓展了一个重要的全新产品...

半导体设备

材料/设备

江苏、湖北集成电路出口额合计超2千亿元!

近日,江苏省、湖北省各自公布了外贸进出口数据,其集成电路前11月出口额合计超2千亿元。据南京海关数据,2022年1-11月,江苏省外贸进出口5万亿元....

集成电路

IC设计

中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展

近日,第68届IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM,国际电子器件大会)在美国旧金山召开。...

功率半导体 半导体元器件 氧化镓

功率器件

突破!复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管

复旦大学微电子学院周鹏教授、包文中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管...

硅晶圆 晶体管 半导体技术

制造/封测