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全球贸易环境波诡云谲,国际半导体大厂如何应对中国市场发展?

面对中国庞大的市场需求,近年来,一批全球知名的半导体厂商相继来华投资,或建厂或开设研发中心等...

三星 英飞凌 半导体产业

制造/封测

国产4英寸氧化镓晶圆衬底技术获突破!

近期,北京铭镓半导体使用导模法成功制备了高质量4英寸(001)主面氧化镓(β-Ga2O3)单晶...

晶圆 化合物半导体 氧化镓

材料/设备

华为和OPPO签订专利交叉许可协议

今天(12月9日),华为与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利...

华为 5G通信 OPPO

通信

半导体产业链或全线进入库存调整期

近日,半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期中,除了少部分较为紧缺的芯片种类(如汽车IGBT)外,为了应对消费市场的持续疲软...

存储芯片 半导体产业 MLCC

制造/封测

小米武汉科技园一期全面封顶,预计明年12月建成

12月8日消息,据中国光谷,小米武汉科技园项目一期主体结构已全面封顶,预计将于2023年12月正式建成。小米武汉科技园...

智能制造 智能终端 小米

数据中心/服务器

印度塔塔集团计划几年内开始在印度本土生产芯片

据外媒消息显示,印度塔塔集团的主要投资控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰12月8日表示,塔塔集团将在几年内开始在...

芯片 半导体制造

制造/封测

深圳华强拟7600万元参设电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司

12月8日,深圳华强发布公告称,公司拟作为共同发起人,以自有资金或自筹资金参与投资设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司,投资金额为7600...

集成电路 电子元器件 分立器件

被动元件

士兰微子公司获5亿增资,布局汽车半导体

12月6日,士兰微发布公告称,公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元,由成都市重大产业化项目...

士兰微电子 功率半导体 车用半导体

功率器件

园芯微电子Fablite首批晶圆下线

据“SIP科技领军”消息,12月8日,苏州园芯微电子技术有限公司)Fablite首批晶圆下线仪式暨首片晶圆揭幕活动举...

晶圆 传感器 MEMS

制造/封测