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英特尔卷土重来,谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座?

据国外媒消息,英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示,英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标...

芯片制造 摩尔定律 英特尔

制造/封测

存储芯片封测,中国赛道积极“抢跑”!

随着存储市场需求的扩大,存储芯片封装需求也同步上涨,带动各大厂商直接下场竞赛,投资布局。今年以来,更是有多个存储芯片封测项目接连...

存储器封测 存储芯片 朗科科技

制造/封测

大基金二期投资这家SiC设备厂!

据企查查资料显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称:大基金二期)入股了北京烁科中科信电子装备有限公司...

半导体设备 碳化硅 大基金

材料/设备

小米芯片布局再进一步!

据天眼查信息,近日,合肥辉羲智能科技有限公司(以下简称“辉羲智能”)发生工商变更,新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司等为股东...

集成电路 芯片 小米

IC设计

从120亿到400亿美元,台积电加码美国芯片工厂投资

美国当地时间12月6日,台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术,该厂目前兴建中...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

朗科韶关工厂试产在即,好事添喜再上新项目

仅仅半年时间,不仅朗科在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产,本年度将实现正式产品下线...

存储器封测 存储芯片 朗科科技

存储器

三星宣布与NAVER合作,联手开发针对超大规模AI优化的半导体解决方案

12月6日,三星电子宣布与韩国最大搜索引擎和门户网站公司NAVER合作,共同开发为超大规模人工智能(AI)模型定制的半导体解决方案...

三星 AI芯片 存储技术

IC设计

晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期

近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%...

晶圆代工 联电 半导体制造

制造/封测

DRAM大厂:消费端整体市况回稳恐得等到2023年下半年

12月5日,DRAM大厂南亚科发布公告11月自结合并营收为新台币27.71亿元,较上月减少0.40%,较去年同期减少61.81%。累计合并营收为...

存储器 DRAM芯片 南亚科

存储器