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我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”

据光明日报消息,从安徽省量子计算工程研究中心获悉,我国量子计算机“悟空”即将面世,目前我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓...

芯片 芯片制造 光量子芯片

制造/封测

印度首座晶圆厂有望在几个月内开工

近日,印度的第一座晶圆厂有了新进展。根据印度商业刊物Mint的说法,据卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示...

芯片制造 晶圆制造 高塔半导体

制造/封测

又一批半导体项目迎来新进展,涉及存储芯片、封测等领域

近日,多个半导体产业项目迎来新进展,其中,涉及企业包括先微半导体、矽品科技等,涉及领域涵盖半导体材料、封测、存储芯片等...

存储芯片 IC封测 半导体产业

制造/封测

芯片需求明年反弹?

在疫情、高通货膨胀冲击下,半导体行业发展迈入下行周期,多家厂商缩减开支准备“过冬”,但也有部分业界人士认为未来芯片需求有望反弹...

高通 英特尔 半导体芯片

IC设计

芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导,新增后者为募投项目实施主体之一

11月28日,芯导科技发布公告称,因业务发展需要,公司拟在无锡设立全资子公司无锡芯导,并新增...

汽车芯片 功率半导体 电源管理

功率器件

大港股份:拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股,用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设

11月29日,大港股份发布公告称,公司控股子公司科力半导体的控股子公司苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

粤芯半导体宣布完成B轮战略融资,用于三期项目建设

近日,广州粤芯半导体宣布正式完成B轮战略融资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设...

芯片制造 粤芯半导体 模拟芯片

制造/封测

投资约5亿元,先微半导体高纯电子新材料项目签约合肥

据合肥新站区消息,11月29日,合肥先微半导体高纯电子新材料项目在新站高新区签约...

集成电路 半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立

11月29日,苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”在苏州长光华芯正式揭牌成立...

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

材料/设备