注册

索尼考虑同三星电子联手,据悉将讨论半导体供应合作方案

据韩国SBS电视台旗下财经新闻频道近日消息,业内人士透露,索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区,同三星电子...

三星电子 索尼 车用半导体

汽车电子

风禾尽起!忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发!

2023年3月2日,忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上,再迎来新里程碑——“风禾尽起 忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅湖...

集成电路 忆芯科技 SSD主控芯片

存储器

兆易创新/帝奧微等参投,又一百亿基金瞄准集成电路相关领域

3月2日,金山软件在港交所发布公告,公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议,内容有关成立基金...

集成电路 小米 新一代信息技术产业

IC设计

追踪!近期国内半导体项目进展汇总

2023年以来,国内半导体产业投资热度不减,签约、开工、投产消息不断传来。而近期,又有一批产业项目迎来了新的进展...

封装测试 IGBT 第三代半导体

制造/封测

再添57亿并购案,半导体行业买卖交易不断

近期,英飞凌寻求收购的计划有了消息。当地时间3月2日,英飞凌宣布将以8.3亿美元现金(约57亿元人民币)收购氮化镓初创公司GaN Systems...

半导体 英飞凌 氮化镓

功率器件

副总理调研集成电路企业,透露哪些重磅信号!

据新华社报道,3月2日,国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会时表示,我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用...

集成电路

IC设计

募资65亿!士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域

3月1日,上交所正式受理了杭州士兰微非公开发行股票申请。据披露,士兰微本次向特定对象发...

士兰微电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

两大功率半导体项目迎新进展

2月23日,贵州芯际探索生产基地投产仪式在花溪燕楼举行。通过半年时间,芯际探索完成...

功率半导体 半导体元器件 IGBT

功率器件

总投资5.3亿元,华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城

据聊城高新区消息,2月28日,在2023聊城(深圳)粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上,由深圳市华芯邦科技...

芯片封装 碳化硅 先进封装

制造/封测