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台积电英飞凌强强联合,新型存储RRAM发展如何?

存储器的发展取决于应用场景的变化,当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求,新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器...

存储器 台积电 RRAM

存储器

全球再添一座新工厂,12英寸硅晶圆已渐成主流

美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 (GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers Amer...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测

芝奇DDR5-8000 2x16GB极速内存套装已上市开卖

2022年12月1日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际荣幸宣布,已成功将日前展示的超高速DDR5-8000超频内存套装导入市售.....

半导体存储器 芝奇国际 DDR5

存储器

10亿元百识电子项目签约落地 生产第三代半导体外延片

据江都经济开发区消息,11月30日,百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。百识电子项目由南京百识电子科技有限公...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

工信部:1-10月集成电路产量2675亿块,同比下降12.3%

11月30日,工信部发布2022年1-10月份电子信息制造业运行情况。1-10月份,我国电子信息制造业生产稳定增长,出口规模增速呈下降趋势...

智能手机 集成电路 IC制造

IC设计

台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU

11月25日,英飞凌和台积电宣布,两家公司正准备将台积电的电阻式RAM(RRAM)非易失性存储器(NVM)技术引入英飞凌的下一代AURIX™...

台积电 英飞凌 MCU

汽车电子

浙江大和半导体产业园三期项目封顶 计划明年5月竣工

据常山发布消息,11月30日,浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。项目自今年7月21日开工奠基以来,历时仅四个多月...

半导体材料 半导体产业

材料/设备

阿斯加特(Asgard)“帧的不同,超乎想象” DDR5高频RGB电竞内存震撼上市

近日,随着英特尔第13代CPU正式上市,阿斯加特(Asgard)推出全新博拉琪(Bragi)DDR5高频RGB电竞内存系列产品,专为第13代酷睿平台优...

半导体存储器 DDR5 阿斯加特Asgard

存储器

GaN衬底研发获新突破!

近日,北京大学与中镓半导体、波兰国家高压实验室开展了合作,使用乙烯气源制备出了世界最高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬...

晶体管 氮化镓

功率器件