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同时聘请高通和英特尔前高管,这家芯片公司的目的是?

12月1日,软银集团旗下芯片设计公司Arm宣布,聘请高通前首席执行官保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)和英特尔前高管罗斯·斯库勒...

高通 英特尔 ARM

IC设计

专家:未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期

11月30日,中国科学报刊登了中国工程院信息与电子工程学部院士吴汉明题为《集成电路人才培养需产教融合》的文章...

集成电路 半导体芯片

IC设计

存储芯片同比下滑17%?明年半导体市场规模或萎缩4.1%至5570亿美元

根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测,受到存储芯片市场急剧冷冻所拖累,2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元.....

存储芯片 半导体芯片 半导体产业

IC设计

赛微电子:控股子公司MEMS气体传感芯片通过验证并启动试产

11月30日,赛微电子发布公告称,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司代工制造的某款MEMS气体传感芯片通过...

传感器 MEMS 赛微电子

功率器件

EDA上市企业公布多条消息:1.21亿元+1500万元+1.26亿元

11月30日,EDA上市企业广立微同时发布多条公告,内容包括签订重大订单、投资计划以及购买不动产等...

晶圆测试 芯片设计 EDA

IC设计

三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术

高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求,三星电子开发了 GDDR6W,业界首个下一代...

三星 内存 芯片封装

存储器

国内首部《半导体显示产业碳中和白皮书》即将重磅发布

日前,由中国电子视像行业协会、中国标准化研究院资源环境研究分院以及全球半导体显示领域的领先企业之一TCL华星光电技术有限公司联合撰写的...

电子信息产业 半导体产业

IC设计

沪硅产业:子公司签订8.89亿元电子级多晶硅采购框架合同

11月30日,沪硅产业发布公告称,公司的子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同....

多晶硅 半导体材料 沪硅产业

材料/设备

澜起科技发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片

12月1日,澜起科技宣布推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器(简称RCD或DDR5 RCD03)工程样片,并已向业界主流内存厂商送样...

澜起科技 DDR5

存储器