半导体新闻资讯-第774页-全球半导体观察

瞻芯电子完成数亿元B轮融资聚焦碳化硅半导体领域

2023-03-01

近日，上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金...

芯片功率半导体碳化硅

功率器件

中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来

2023-02-28

近日，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶，达到国际最高水平。据“中国电科”消息，中国电科46所氧化...

功率半导体第四代半导体氧化镓

功率器件

Rapidus敲定将在日本北海道建设半导体工厂

2023-02-28

日经中文网2月28日消息，Rapidus社长小池淳义当日与北海道知事铃木直道会面并表示，Rapidus敲定了在北海道建设工厂的方针，预计候...

半导体芯片半导体制造

制造/封测

高通CEO：苹果5G芯片即将问世郭明錤：先用在SE 4上

2023-02-28

在2023年世界移动通信大会开幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点：苹果自研5G芯片就快来了...

高通苹果公司 5G芯片

IC设计

苏州新目标：1200亿

2023-02-28

近期，在2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会上，苏州对集成电路产业发...

集成电路半导体产业

IC设计

三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA

2023-02-28

2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩...

三星汽车电子封装基板

制造/封测

中国科大首次研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管

2023-02-28

近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展，分别采用氧气氛...

晶体管功率半导体氧化镓

功率器件

澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域

2023-02-28

2月24日，澜起科技发布公告称，公司全资子公司Montage Technology Holdings Company Limited...

汽车芯片英特尔澜起科技

汽车电子

海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行

2023-02-28

据山西综改示范区消息，2月25日，山西综改示范区阳曲工业园区海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行...

半导体硅片单晶硅半导体材料

材料/设备

瞻芯电子完成数亿元B轮融资聚焦碳化硅半导体领域

中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来

Rapidus敲定将在日本北海道建设半导体工厂

高通CEO：苹果5G芯片即将问世郭明錤：先用在SE 4上

苏州新目标：1200亿

三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA

中国科大首次研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管

澜起科技拟1299.35万美元参与A公司B轮融资，布局汽车高速互连芯片领域

海纳半导体硅单晶生产基地项目预计6月份完工试运行

每日行情

主编推荐

研究报告