2022-11-25
11月22日，金泰克携手国内固件厂商、处理器厂商、操作系统厂商、外设板卡厂商等数十家产业同仁参与共建的OpenKunlun开源固件社区正式成立...
2022-11-25
近日，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X...
2022-11-25
近日，国内一批半导体项目迎来新的进展，涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。11月23日，芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区...
2022-11-25
据韩媒《ETNews》消息，蔡司（Zeiss）正在韩国建立一个半导体和电子显微镜研发中心，将在4年内投入高达500亿韩元，与半导体制造商和客户合作开....
2022-11-25
根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，我们遗憾地宣布2022 ESSHOW深圳电子元器件及物料采购展览会及同期展会将延期举办...
2022-11-25
据“LEKIN立琻”消息，11月21日，苏州立琻半导体有限公司（以下简称“立琻半导体”）一期厂房落成典礼在苏州太仓高新区举行...
2022-11-25
11月23日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）与普渡大学宣布建立新的战略伙伴关系，加强和扩大半导体研究和教育方面的合作...
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