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总额超20亿,3家半导体厂商完成新一轮融资

近日,芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资,融资总额超20亿元。11月28日,国内车规级芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资...

集成电路 汽车芯片 EDA

IC设计

这些汽车大企不仅造芯,还要进军智能手机市场

车企下场造芯已不在少数,近日,从特斯拉、吉利、蔚来再到上汽,不少车企也开始对智能手机领域跃跃欲试...

智能手机 汽车芯片 新能源汽车

汽车电子

助力芯片制造,华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件

近日,华中科技大学(华中大)披露,华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件...

芯片设计 EDA

IC设计

多家半导体大厂奔赴欧洲建厂?业界:材料或将吃紧

英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻,可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期,业界表示,过多晶圆厂可能...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

外媒:三星将成立新的全球半导体研究中心

据外媒《BusinessKorea》报道,三星将于今年12月在DS事业部下建立一个新的全球研究机构。新的全球研究机构将由一名副总裁领导,预计将分析.....

三星 半导体芯片 半导体产业

IC设计

最高奖励3000万元!上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法

11月25日,上海市经济信息化委、市财政局印发 《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》...

集成电路 EDA

IC设计

中电海康无锡产业基地一期开园二期开工

据无锡高新区在线消息,11月26日,中电海康无锡产业基地一期开园暨二期开工仪式在无锡高新区举行...

芯片 物联网

IC设计

芯碁微装设备成功开拓日本载板市场

近日,芯碁微装MAS6直写光刻设备成功销往日本市场。芯碁微装表示,公司设备成功开拓日本载板市场,体现客户对于芯碁微装产品技术和质量...

半导体设备 光刻机

制造/封测

矽品科技春辉厂启动开工 建设国际高端集成电路测试基地

据苏州工业园区发布消息,11月26日,矽品科技春辉厂在园区奠基开工。位于苏州工业园区阳澄半岛旅游度假区,是矽品深耕园区20年后的...

集成电路 矽品 IC测试

制造/封测