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前9个月无锡集成电路产业产值接近80亿元 10个半导体项目签约落地

据无锡滨湖发布消息,11月10日,第四届太湖创“芯”峰会暨第八届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会在滨湖区蠡园开发区举办...

集成电路 IC设计 第三代半导体

IC设计

华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收

11月11日,华灿光电官微发文称,近日,浙江省科学技术厅公布2020年度省重点实验室责任期考核结果...

华灿光电 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

精测电子:上海精测累计签订3.38亿元销售合同

11月11日,精测电子发布公告称,2021年12月1日至2022年11月11日期间,公司控股子公司上海精测连续十二月内与同一交易对手方及其相关公司.....

半导体设备 精测电子 IC测试

材料/设备

美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器

当地时间11月10日,美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器,该存储器已针对新的AMD EPYC™ 9004系列处理器进行了验...

存储器 DDR 美光科技

存储器

SK海力士:DDR5和CXL解决方案通过AMD EPYC 9004系列处理器验证

11月11日,SK海力士宣布,其DRAM和CXL解决方案已通过第4代AMD EPYC(霄龙)9004系列处理器的验证...

SK海力士 AMD DDR

存储器

踔厉奋发,探索新前沿 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)圆满落幕

2022年11月11日,为期2天的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)(以下简称“IIC”)顺利闭幕。现场涵盖了产品和技术...

集成电路 汽车芯片 功率半导体

制造/封测

半导体寒冬下,这一关键材料却陷供应紧缺,交期为往常4至7倍

据韩国ET News报道,半导体光掩膜供应紧缺,多家光掩膜主要供应商在手订单高企,包括Photronics、Toppan、DNP等...

半导体材料

材料/设备

“东方硅谷”转型成功,封测大厂日月光/通富微电争相入驻

11月10日,封测大厂日月光宣布其马来西亚槟城半导体封测新厂(四厂及五厂)开工动土。这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房...

半导体封测 日月光 半导体产业

制造/封测

计划2027年量产,铠侠/丰田/索尼等企业合资成立高端芯片公司

随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈,日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司,8家公司分...

半导体芯片 索尼 铠侠

制造/封测