注册

景旺电子拟约30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目,扩充高端产能

2月15日,景旺电子发布公告称,基于自身发展需要,为扩大市场规模,满足客户对高端产能需求,提升公司高端产品供应能力及市场占...

智能制造 电子元器件 PCB

制造/封测

碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资

近日,国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高...

芯片设计 功率半导体 碳化硅

功率器件

日本半导体制造商Rapidus考虑在日本北海道建芯片厂

据东京电视台周三报道,日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道,Rapidus最早可能会在2月底...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

5.8亿,上海新阳光刻胶项目启动,国产替代进程加速

2月14日晚间,上海新阳发布公告称,公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》,变更全资子公司上海...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备

5纳米,台积电代工,谷歌数据中心芯片研发新进展

近日,外媒The Information引用知情人士消息,谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展,并有望于2025年开始使用,新处理器预定由台积.....

芯片设计 大数据 服务器处理器

数据中心/服务器

总规模50亿元,苏州成立集成电路产业基金

近日,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。其中,集成电路产业基金包括一只天使种...

集成电路 MEMS 第三代半导体

IC设计

2022年半导体财报启示录,危与机就在转变之间

近期,据全球半导体观察不完全统计,50余家半导体厂商先后发布了2022年第四季度及全年预告。总体来看,2022年第四季度及全年财报以业绩下滑...

半导体设备 IC设计 半导体制造

IC设计

鸿海斥4亿元越南买地 计划扩充产能

据中国台湾经济日报报道,鸿海2月14日宣布斥资约1.48兆越南盾(约4.28亿元人民币),取得越南北江省土地。鸿海指出,本次交易...

鸿海

制造/封测

连城凯克斯10亿元半导体高端装备研发制造二期项目开工奠基

据锡山发布消息显示,2月10日,连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目举行开工奠基仪式。据悉,此次奠基开工的为二期项目,总投资10亿元...

半导体设备 半导体制造

材料/设备