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哈尔滨科友半导体“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定

据科友半导体消息, 在14日举办的宽禁带半导体材料技术成果鉴定会上,哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

88%透光率护膜已量产?传三星自研透光率92%的EUV护膜

据韩国媒体报道,为缩小与对手台积电的市占差距,三星开始开发极紫外光(EUV)护膜。光罩护膜是极紫外光(EUV)微影曝光时的关...

三星 台积电 EUV光刻机

制造/封测

2023年开建,全球再添一座12英寸晶圆厂

当地时间2月15日,德州仪器(TI)宣布,将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二...

晶圆制造 德州仪器 模拟芯片

制造/封测

拯救内存市场?ChatGPT效应下HBM需求不断提升

ChatGPT聊天机器人已经从下游AI应用“火”到了上游的芯片领域,作为一款自然语言类AI应用,ChatGPT算力需求巨大,其发展离不开高...

存储器 DRAM芯片 内存

存储器

MLCC产业重镇突发地震,村田、三星回应

2月16日凌晨,菲律宾中部发生6.1级地震。据美国地质调查局地震信息网消息,这次地震发生在当地时间2时10分(北京时间2时10分...

电容器 被动元件 MLCC

被动元件

联发科发布天玑7000系列首款新平台,采用台积电第二代4nm制程

2月16日,联发科发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台,采用该平台的终端预计将于2023年第一季度上市...

台积电 芯片设计 联发科MTK

IC设计

晶瑞电材:子公司瑞红苏州2月16日起在新三板挂牌

2月15日晚间,晶瑞电材发布公告,公司于近日收到子公司瑞红苏州通知,瑞红苏州股票将于2023年2月16日起在...

半导体材料 晶瑞电材 光刻胶

材料/设备

NAND Flash售价季跌约20-24%,铠侠:未来持续减产

2月14日,全球第二大NAND Flash厂商铠侠公布了截止2022年12月31日的最新财报...

闪存芯片 NAND Flash 铠侠

存储器

北京烁科中科信大束流离子注入机交付

2月15日,北京烁科中科信宣布本年度首台大束流离子注入机在国内某知名集成电路产线move in...

集成电路 半导体设备

材料/设备