半导体新闻资讯-第837页-全球半导体观察

第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知

2022-08-24

2022年11月16-18日，Carbontech 2022碳化硅半导体论坛将举行，将聚焦碳化硅衬底、外延、功率器件制造及相关应用等领域的技术难点与前...

功率半导体碳化硅 MOSFET

功率器件

三星招工2万人，超1000亿晶圆厂即将动工？

2022-08-24

韩国媒体报导，三星选定美国德州泰勒市兴建新晶圆厂后，大规模招聘建筑工人，考虑新晶圆厂的规模，与合作伙伴预计招聘2万多名人力...

三星电子芯片制造晶圆制造

制造/封测

业内首份SCIP协议，英特尔芯片厂获300亿美元投资

2022-08-24

当地时间8月23日，英特尔发布公告称，与加拿大布鲁克菲尔德资管（Brookfield）签署了业内首份半导体联合投资项目（SCIP）协议，双方将共同出资...

半导体芯片制造英特尔

制造/封测

积塔/泰科天润等持续发力，这个领域再添多个半导体项目

2022-08-24

随着新能源汽车、5G基站等市场的快速崛起，加上“碳中和”、“碳达峰”等概念的提出，第三代半导体已经成为了各大厂商争相布局的市场...

功率半导体新能源汽车第三代半导体

功率器件

下行态势持续，存储芯片价格或进一步下探！

2022-08-24

近年来，全球半导体市场发展呈现两极化发展。其中，消费电子领域受新冠疫情、高通胀等因素影响，加上国际形势复杂多变，市场呈现下行态势...

DRAM芯片 NAND Flash 存储芯片

存储器

英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位

2022-08-24

近日举行的Hot Chips 34，处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展，有代号Meteor Lake系列、Arrow Lake系列及Lunar...

芯片英特尔处理器半导体技术

IC设计

总投资55亿元！安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目奠基

2022-08-24

据太湖县政府消息，8月19日，安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目举行奠基仪式...

集成电路智能制造先进封装

制造/封测

艾派克极海微电子郑州研发中心将成立，研发方向围绕CPU、MCU/MPU等芯片领域

2022-08-24

据“ZZUIC”消息8月21日，珠海艾派克与郑州市高新区政府签署战略合作协议。双方协商一致，达成合作协议，将成立艾派克极海微电子郑州研发中心...

MCU IC芯片 CPU

IC设计

总市值超120亿元，IC设计企业帝奥微在科创板上市

2022-08-24

8月23日，帝奥微在科创板上市，本次发行价为41.68元，发行6305万股，截止收盘，总市值超120亿元...

IC设计科创板模拟芯片

IC设计

第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知

三星招工2万人，超1000亿晶圆厂即将动工？

业内首份SCIP协议，英特尔芯片厂获300亿美元投资

积塔/泰科天润等持续发力，这个领域再添多个半导体项目

下行态势持续，存储芯片价格或进一步下探！

英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位

总投资55亿元！安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目奠基

艾派克极海微电子郑州研发中心将成立，研发方向围绕CPU、MCU/MPU等芯片领域

总市值超120亿元，IC设计企业帝奥微在科创板上市

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