New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2022-11-24
SK海力士HBM设计团队负责将产品规格落实到实际电路中,同时开发配套的产品架构和设计技术,以确保准确实现产品功能、高性能和低功耗特性...
DRAM SK海力士 半导体存储器
存储器
当地时间周三(11月23日),欧盟成员国同意投入超过430亿欧元(约合人民币3208.01亿元)用于发展芯片行业,旨在扶持本土芯片供应链...
芯片 芯片法案
制造/封测
近日,慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展...
芯片设计 佰维存储 科创板
IC设计
据韩国经济新闻报道,三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片,预计最早将从2024年开始产品供应...
三星 高通 晶圆代工
近日,广东省教育厅发布公示,6所高校拟获批设立省集成电路人才培养基地。广东省教育厅将在集成电路人才培养基础较好、规模较大...
集成电路 半导体IC 国产芯片
据业内消息,近日,AMD发出向客户涨价的信函通知。AMD在“涨价函”中指出,在过去的两年里,企业经历了因一些不...
AMD 赛灵思
11月21日,广东芯粤能半导体芯片制造项目洁净室启动仪式在生产主厂房洁净室内举行。洁净室正式启动标志着...
芯片制造 晶圆 碳化硅
据复睿微电子官方消息,11月21日,复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微电子”)总部项目签约仪式在合肥高新区举行...
自动驾驶 智能制造 汽车电子
汽车电子
据苏州纳米城消息,11月23日,希科半导体在苏州纳米城III期召开碳化硅(SiC)外延片投产发布会。现场还举行了投资签约...
半导体元器件 碳化硅 第三代半导体
功率器件
NAND FLASH ( 2026/8/12 18:12:54 )
DRAM ( 2026/8/12 18:12:54 )