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嘉合劲威—中国IC独角兽唯一模组制造获奖厂商

8月19日下午,在南京国际博览会议中心钟山厅举办的2022年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上,中国IC独角兽企业评选结果公布及颁奖仪式进行...

嘉合劲威 存储器封测 存储芯片

存储器

盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机,交付客户

8月22日,盛美上海的电化学电镀(ECP)设备系列第500个电镀腔出机,交付客户。目前,盛美上海的产品订单已经达到67台...

半导体设备 半导体技术 先进封装

材料/设备

东芯股份回应19nm闪存进度及3D NAND研发问题

近日,东芯股份在投资者互动平台表示,公司19nm先进制程的NANDFlash产品已完成了首轮流片,目前正在产品调试的过程中...

闪存芯片 NAND Flash 东芯半导体

存储器

2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)圆满落幕。回顾中国半导体发展20年,再迎“芯”征程 ,2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

2022年8月17日,AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)于16 - 17日在南京国际博览中心成功举办...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

凝聚产业主力 引领科技创新:2022国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕

2022年8月16日,2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)首站于2022年8月16日在南京国际博览中心盛大开幕。IIC作为中国具影响力的IC和...

集成电路 IC设计 半导体IC

IC设计

中微公司:MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证

8月22日,中微公司在互动平台上表示,公司制造硅基氮化镓功率器件用MOCVD设备已在客户芯片生产线上验证;此外,制造MicroLED...

半导体设备 中微半导体 MOCVD设备

材料/设备

新兴市场加速渗透,氮化镓产业链存在哪些挑战?

近日召开的2022亚洲充电展上,小米、OPPO、联想、安克创新等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示,超20家氮化镓芯片厂商亮相...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

功率器件

半导体硅片放量在即,几大厂家新动态

目前,随着全球主要晶圆厂在过去一段时间的连续扩产,半导体上游的材料行业连续受惠,硅片大厂产能、订单满载,纷纷扩产...

环球晶圆 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

再获资本青睐,至讯创新完成超亿元Pre A轮融资

2022年8月据悉,备受资本市场青睐的至讯创新顺利完成Pre A轮融资,融资额超亿元。本轮融资由国际知名投资机构华山资本领投...

NAND Flash 存储芯片 至讯创新

存储器