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日本将向铠侠和西部数据提供6.8亿美元 以促进存储芯片生产

据路透社报道,日本于7月26日表示,将向铠侠和西部数据提供多达929亿日元(合约6.8亿美元)资金,帮助提高产量以确保日本存储芯片的稳定供应...

存储芯片 西部数据 铠侠

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苹果半导体专家加盟三星

据韩国媒体《Business Korea》报导,三星电子(Samsung)近期从苹果挖走了一位半导体专家Kim Woo-pyeong,以强化封装技术....

三星电子 苹果公司 半导体封装

制造/封测

美光官宣,业界首款232层NAND量产

NAND Flash层数竞争愈演愈烈,继176层NAND之后,各大原厂瞄准200层以上NAND技术,其中美光科技率先突破,三星、铠侠等也在蓄势待发.....

NAND Flash 美光科技

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叮,您有一封行业盛会邀请函,请亲启!

2022年9月7日,TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛,届时集邦咨询资深分析师将与产业大咖全方位...

存储芯片 半导体存储器 存储技术

存储器

超芯星:6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商,计划将6-8英寸碳化硅衬底年产量提升至150万片

近日,江苏超芯星宣布,其6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商。为满足国内外市场的订单,公司正在有序交货及稳步扩产,计划将...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

东风公司与中国电子,将在汽车芯片、汽车电子等领域开展战略合作

据东风汽车消息,7月23日—24日第五届数字中国建设峰会在福州召开。峰会期间,东风汽车集团有限公司与中国电子...

汽车电子 汽车芯片 MCU

汽车电子

超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资 加速布局Chiplet架构高性能云端CPU

近日,北京超摩科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资,本轮融资由达泰资本领投,云岫资本担任独家财务顾问...

芯片设计 云端 CPU

IC设计

年产360万片8英寸硅外延片!西安龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月投产

据西安经开消息,龙腾8英寸功率半导体制造项目预计今年10月正式投产,将形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力,预计年工业产值30亿元...

功率半导体 半导体制造 硅片

功率器件

SK海力士发布2022财年第二季度财务报告

7月27日,SK海力士今日发布截至2022年6月30日的2022财年第二季度财务报告。公司2022财年第二季度结合并收入为13.811万亿韩元,营业利...

DRAM SK海力士 NAND Flash

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