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氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资

近日,氮化镓芯片领先企业镓未来宣布完成近亿元A+轮融资。本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资,深启投资担任独家财务顾问...

功率半导体 氮化镓

功率器件

中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心

据“中北大学仪器与电子学院”消息,近日,山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心(山西)推进会...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线

5月26日,国电南瑞在互动平台表示,公司IGBT项目尚处于投资建设阶段,其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用,已建成公司首条...

封装测试 IGBT

制造/封测

摩尔定律仍将延续,IMEC:已制定1nm以下至A2制程设计路径

根据外媒《eeNews》的报导,比利时微电子研究中心(IMEC)执行长Luc van den Hove日前在Futures conference大会上...

ASML 芯片设计 摩尔定律

IC设计

三大芯片巨头瞄准Wi-Fi 7

下一代Wi-Fi技术应运而生,以高通、博通、联发科为代表的三大芯片设计巨头开始布局更快、更稳定的Wi-Fi 7(802.11be)技术,Wi-Fi市场...

联发科 高通 WiFi6

通信

沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司,实施300mm半导体硅片扩产项目

5月25日,沪硅产业发布公告称,公司拟通过全资子公司上海新昇出资155,000万元,与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海...

半导体硅片 半导体材料 沪硅产业

材料/设备

手机厂商遭受寒冬?传联发科、高通、小米、vivo、OPPO遭遇砍单

受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响,导致市场需求降温,手机市场或受到一定影响。近日,多方媒体传出手机芯片厂商和手机品牌厂商接连发生...

联发科 高通 智能手机

智能终端

至讯创新与群联电子战略合作,合力突破汽车电子存储瓶颈

2022年5月,至讯创新与群联电子就2D NAND闪存在汽车电子市场的应用方面正式达成合作意向,并签署战略合作协议...

闪存芯片 NAND Flash 群联电子

存储器

中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展

近日,中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室狄增峰研究团队基于锗基石墨烯衬底开发出晶圆级金属电极阵列转印技术...

半导体技术

制造/封测