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民德电子:拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备

5月18日,民德电子发布公告称,公司全资子公司民德(丽水)拟与设备代理商江苏联芯签订6英寸晶圆代工生产线设备的购买合同...

晶圆代工 碳化硅

功率器件

景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

5月18日,长沙景嘉微发布公告称,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。JM9系列第二款图形处理芯片作为...

芯片 景嘉微

IC设计

2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构

近日,湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出了“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构,用于加速分子动力学高性能科学计算...

FPGA 芯片技术 CPU

IC设计

台积电、三星、英特尔,转战3纳米以下制程?

韩国媒体报道,台积电宣布开发1.4纳米制程后,再次引发晶圆制程竞争。紧追台积电的三星将对台积电动作有明确回应...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

车规、工规MLCC市场火热,全球厂商抢攻高端市场

目前,消费性电子市场需求疲软,而车用、物联网、通讯、服务器方面等则仍维持不错的需求力道。TrendForce集邦咨询近期表示,第二季MLCC市场有机会...

村田 MLCC

被动元件

上海海关:为集成电路、生物医药、汽车制造等全产业链开通“绿色通道”

据人民网报道,5月18日,在上海市新冠肺炎疫情防控工作新闻发布会上,上海海关副关长柳波介绍,集成电路、汽车制造、生物医药等一直是上海的重点产业...

集成电路

IC设计

韩媒:韩国计划下个月发布汽车芯片自主开发路线图

据韩媒BusinessKorea5月18日报道,韩国计划下个月发布汽车芯片自主开发路线图。目前,韩国对进口汽车芯片的依赖度高达98%...

汽车芯片

汽车电子

彤程新材:全资子公司以1.97亿元收购北旭电子33.01%股权

5月17日,彤程新材发布公告称,基于光刻胶产业现状和公司在电子化学品方面的战略布局,公司全资子公司彤程电子拟以1.97亿元人民币向...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

金泰克发布首款PCIe4.0 SSD先锋版速虎TP5000,尽享疾速稳定体验

随着Intel和AMD平台的更新换代,PCIe 4.0 SSD也逐渐被大家认可。金泰克PCle 4.0 SSD速虎TP5000今日全新上市,以新一代P...

存储器 SSD固态硬盘 金泰克

存储器