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富森美:拟2120万元参设合伙企业,后者直接投资于上海天数智芯

5月16日,成都富森美发布公告称,公司全资子公司海南富森美投资有限责任公司与鼎礼资本等共同投资宁波鼎寅芯股权投资合伙企业...

芯片设计 云端 GPU

IC设计

计划投资3.5亿元,矽碁科技半导体研发生产项目将落地大连普湾

据普湾发布消息,5月13日,大连普湾经济区党委书记、管委会主任赵东会见矽碁科技股份有限公司总经理吴学宪一行,双方谋划在中国“北硅谷”落地...

半导体 半导体设备

材料/设备

速通半导体完成A2轮3亿人民币融资,环旭电子、平安海外控股等现身投资方

据“耀途资本GloryVentures”消息,高端无线芯片设计公司苏州速通半导体,宣布上月完成A2轮融资并获得超额认购...

芯片设计 环旭电子 WiFi6

IC设计

宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区

据苏州高新区发布消息,5月16日,苏州高新区举行2022年苏州科技城重大项目集中云签约仪式,本次集中签约项目共21个,涵盖了软件和信息技术...

氮化镓 电源管理 宽禁带半导体

IC设计

首期投资24.1亿元,海南航芯半导体和通航飞机项目开工

据海南日报报道,5月13日,海南航芯半导体和通航飞机项目在海口市琼山区甲子镇正式开工。项目从签约到开工仅用115天,首期投资24.1亿元...

半导体

制造/封测

16条惠企政策出台,长沙高新区真金白银促进集成电路产业发展

5月13日,长沙高新区功率半导体及集成电路产业迎来重磅扶持新政,长沙高新区首次发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》...

集成电路 芯片 功率半导体

IC设计

总投资30亿元,盐城泓顺硅基半导体材料项目二期主体厂房计划6月完工

近日,位于盐城市大丰区泓顺硅基半导体材料项目传来新动态。据悉,该项目总投资30亿元,计划分三期实施,一期项目今年2月竣工...

半导体材料

材料/设备

铠侠再回应日本工厂污染影响,仍看好NAND市场前景

近日,铠侠披露了日本工厂污染事件影响以及未来闪存市场展望等内容。今年一月下旬,铠侠与西部数据位于日本的合资工厂发生原料污染事件...

NAND Flash 闪存 铠侠

存储器

晶圆代工厂开启新一轮涨价潮?中芯国际:与客户协商调价

进入5月,全球前十大晶圆代工厂商有台积电、三星、联电、中芯国际四家传出涨价消息。据外媒消息报道,台积电5月10日与客户提前开展2023年订单会议...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测