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比亚迪半导体发布全新车规8位通用MCU BS9000AMXX系列

4月20日,据比亚迪官方消息,比亚迪半导体进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容,现已推出车规级8位MCUBS9000AMXX系列...

MCU 比亚迪半导体

IC设计

湖南省实施强省会战略:拟建设全国最大碳化硅半导体产业基地 到2026年形成3个两千亿级产业

4月20日,中共湖南省委 湖南省人民政府发布《关于实施强省会战略支持长沙市高质量发展的若干意见》...

半导体产业 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资

近日,通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投...

芯片设计 ARM SoC芯片

IC设计

集成电路创新服务平台启动 华兴半导体无锡研究院签约滨湖

4月20日,无锡滨湖区举行集成电路产业项目集中签约仪式,十大集成电路产业项目集中签约落地,滨湖区集成电路创新服务平台正式启动...

集成电路

制造/封测

福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10万片

据福州新闻网消息,近日,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元。首条碳化硅...

芯片制造 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

外媒:三星将在5月初为NAND闪存生产安装晶圆厂设备

据外媒TheElec 4月19日报道,三星计划于5月初在其平泽工厂的新晶圆厂P3上安装晶圆厂设备。TheElec引述消息人士称,三星将首先在5月第一周...

三星电子 闪存芯片 NAND Flash

存储器

被评为专精特新“小巨人”,IC设计公司瑞盟科技获中芯系/华润微等融资

近日,据中国证券报报道,被国家工信部评定为专精特新“小巨人”的杭州瑞盟科技股份有限公司(简称“瑞盟科技”)近日已完成超亿元新一轮融资...

集成电路 华润微电子 IC设计

IC设计

2021年净利大增2145.25%,这家半导体公司营收目标瞄准100亿

今年芯片行业还算景气,目前公司各生产线的产能仍处于偏紧的状态,公司将加快8吋线、12吋线和特色封装生产线产能建设...

士兰微电子 半导体制造 IGBT

制造/封测

2家半导体企业同日登陆科创板,上市首日表现如何?

4月20日,上交所科创板迎来2家半导体上市公司,分别为半导体设备企业拓荆科技股份有限公司和电机驱动控制芯片峰岹科技(深圳)股份有限公司...

半导体设备 IC设计 科创板

IC设计