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OPPO发布 Find N3折叠旗舰:搭载第二代骁龙8、国密认证安全芯片…

配置上,该款手机采用了第二代高通骁龙8移动平台,LPDDR5X内存和UFS 4.0高速闪存,以及汇顶科技安全芯片等

安全芯片

IC设计

工信部公布2023年度中小企业特色产业集群名单,多个半导体集群入选

10月17日,工信部发布《关于公布2023年度中小企业特色产业集群名单的通告》(以下简称“《通告》”),北京市海淀区集成电路设计产业...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

又一个集成电路学院揭牌成立!

据山东大学官方消息,10月13日,山东大学集成电路学院、山东大学—算能RISC-V研究院揭牌,原浪潮集团有限公司董事长、党委书记...

集成电路 芯片设计

IC设计

概伦电子出资1亿元参设产业基金,加码EDA产业

近日,概伦电子发布公告称,公司拟作为有限合伙人出资1亿元人民币参与设立上海橙临集成电路产业一期基金合伙企业(有限合伙)...

集成电路 EDA

IC设计

格科微:3200万像素图像传感器产品实现量产出货

近日,格科微发布公告称,其3200万像素图像传感器产品实现量产出货。该产品尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证...

集成电路 芯片设计 图像传感器

IC设计

深圳集成电路专项扶持计划2023年资助项目曝光

10月17日,深圳市工业和信息化局发布关于下达集成电路专项扶持计划2023年资助计划(第二批)的通知。根据通知,深圳市工业和信息化局组织...

集成电路 IC芯片 EDA

IC设计

韩国9月半导体出口额99.9亿美元

10月16日,韩国科学技术信息通信部公布数据,今年9月份韩国信息和通信技术(ICT)产品出口额180.6亿美元,同比减少13.4%,已...

半导体 智能手机 存储芯片

IC设计

华为上海青浦研发中心主体工程完成建设,预计2024年年初竣工

近日,华为上海青浦研发中心进入全面机电管线安装工作,主体工程全部完成建设。目前,华为青浦研发中心建设已进入收尾阶段...

集成电路 芯片设计 华为

IC设计

上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队,联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing...

量子计算机 芯片技术 量子芯片

IC设计