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英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临

当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX™ H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024年...

AI芯片 英伟达 HBM

IC设计

北京前10个月进口集成电路超497亿元,已连续3年保持正增长

11月10日,据海关统计,2023年前10个月北京地区进出口2.99万亿元人民币,较2022年同期增长1.3%,同期全国进出口增长0.03%...

集成电路 IC

IC设计

博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作,合建混合云架构下芯片设计服务平台

据腾讯云工业与消费电子消息,11月7日,深圳博瑞晶芯科技有限公司(简称“博瑞晶芯”)与云计算厂商腾讯云达成战略合作...

芯片设计 云计算 CPU

IC设计

30亿元绍芯实验室开工在即,聚焦化合物半导体、MEMS技术等

近日,绍芯实验室两湖新建场地(南片、北片)项目规划设计方案正式通过市规管会审议。该项目选址绍兴滨海新区袍江两湖区域,项目计划总投资...

芯片设计 封装测试 MEMS

IC设计

叫阵Arm与x86,RISC-V架构芯片2030年出货量达160亿颗

RISC-V开放式架构自2014年8月推出以来,已获显著进步。采RISC-V架构的芯片出货超过10亿颗,预估到2030年有160亿颗RISC-V架构芯...

芯片 ARM架构

IC设计

南通大学微电子学院(集成电路学院)揭牌成立

10月31日,南通市人民政府与南通大学“名城名校”融合发展战略协议签约活动在滨江会议中心举行…

集成电路 芯片技术

IC设计

美国开发出全固态热晶体管,可精确控制计算机芯片热量

近期,美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管,它使用电场来控制半导体器件的热运动...

芯片 IC设计 晶体管

IC设计

联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代

提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI…

联发科 5G

IC设计

山东烟台拟出台半导体产业扶持政策:最高奖励600万元

近日,山东烟台开发区经发科创局发布《黄渤海新区关于加快特色半导体产业高质量发展的若干措施》(征求意见稿)...

集成电路 传感器 半导体产业

IC设计