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郭明錤:2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距

10月24日,天风国际证券分析师郭明錤发文表示,处理器大厂AMD将为IBM人工智能(AI)推理平台供应FPGA,这将成为明年AMD...

AMD AI芯片 英伟达

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英伟达欲进军CPU市场,英特尔面临挑战?

英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片,AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片...

英特尔 英伟达 CPU

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日本SoC供应商Socionext宣布两件事

近期,日本SoC供应商Socionext宣布了两件事:其采用台积电N3A制程,2026年量产3纳米车用SoC;联合Arm、台积电开发出2nm...

台积电 ARM SoC芯片

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工信部:着力推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算力水平

10月20日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在会上表示,我国人工智能核心产业...

AI芯片 人工智能

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工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准

近日,工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。集成电路作为信息技术产业的核...

集成电路 IC制造 IC设计

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中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...

芯片设计 SoC芯片 Chiplet

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格芯获3500万美元资金补贴,加速制造下一代氮化镓芯片

近日,格芯(GlobalFoundries)宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金,以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导...

氮化镓 第三代半导体

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西安,将建设军民两用智芯创新中心

据西安电子谷核心区消息,近日,西安电子谷与国家军民两用技术交易(陕西)中心就国家军民两用技术交易(陕西)中心•西安电子谷军民...

集成电路 半导体芯片 人工智能

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超渲力,「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布

覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案,用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路。逐点半导体于10月19日在深圳举办2023年度视觉处理方案...

手机芯片 人工智能 手机处理器

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