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传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?

近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星...

三星 AMD 芯片设计

IC设计

汇顶科技第二代光线传感器正式商用

汇顶科技宣布新一代高性能光线传感器在坚果N1S系列及O2 Ultra超短焦投影仪新品正式商用,将为居家…

汇顶科技

IC设计

又一科技大厂入局,自研AI芯片采用RISC-V架构

媒体报道,Meta自研AI芯片采用开放源架构的RISC-V之后,在市场上引起关注。业界分析,属于开放源架构的RISC-V因具有低功耗...

芯片设计 AI芯片

IC设计

创芯未来 共筑生态:2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行...

半导体 集成电路 AI芯片

IC设计

多家集成电路相关企业签约上海临港

11月16日,2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛在新片区举行颁奖典礼。在本次颁奖典礼上,上海临港科技创业中心...

半导体 集成电路 芯片技术

IC设计

​深圳半导体领域特色学院再“+3”

11月15日,2023西丽湖论坛在深圳开幕,七项重大科技成果集中发布。在成果发布环节,哈尔滨工业大学(深圳)集成电路学院、中山大学...

集成电路 芯片 半导体产业

IC设计

大基金二期入股可重构智能计算芯片企业清微智能

据天眼查信息,近日,北京清微智能科技有限公司发生工商变更,股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京...

芯片设计 大基金

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奕斯伟计算南京基地项目揭幕,重点开展芯片研发

据南京江北新区产业技术研创园消息,11月14日,奕斯伟计算南京基地项目正式揭幕。重点开展芯片研发,包含奕斯伟智慧连接芯片研发中心...

芯片 芯片设计 电源管理

IC设计

高边驱动芯片市场正热,类比半导体新品来袭

据中汽协10月11日披露的最新消息显示,我国汽车销量还在不断上升,其中新能源车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆,同比分别增长...

芯片设计 汽车芯片 驱动IC

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