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国内五家半导体相关企业IPO最新进展

近期,国内五家企业IPO迎来最新进展,成都华微科创板IPO注册申请,设备供应商源卓微纳拟A股IPO,半导体封测厂商华宇电子...

半导体 集成电路 科创板

IC设计

群英荟萃,共掘“芯”商机:国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2023)隆重开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)于2023年11月2日在深圳...

集成电路 芯片设计 晶圆制造

IC设计

2023年Q3全球半导体销售额总计1347亿美元,连续7个月环比增长

当地时间11月1日,半导体产业协会(SIA)公布的数据显示,2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%...

半导体 芯片

IC设计

高达920亿晶体管!苹果发布M3系列PC芯片,采用3nm工艺

近日,苹果公司(Apple)正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片,是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片展示了苹果...

苹果公司 芯片设计 苹果笔记本电脑

IC设计

CPU混战开始!Arm高管IPO后访华,重申中国市场重要性

10月下旬,Arm战略与生态系统执行副总裁Drew Henry来到中国,并出席与安谋科技联合举办的智能物联生态研讨会。在该活动上...

芯片 ARM CPU

IC设计

倒计时10天,第29届ICCAD即将盛大开幕!

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)即将于11月10日至11日在广州盛大开幕...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

11场演讲、2场圆桌论坛、1份系列报告发布!芯师爷2023年度硬核芯大会圆满收官!

2023年10月30日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用...

半导体设备 芯片设计 半导体制造

IC设计

清华发布新Nature,实现光电融合新突破!

近日,清华大学在全球顶级学术期刊Nature发表了其最新研究成果。消息显示,清华大学电子工程系(方璐副教授、乔飞副研究员)与自动化系...

集成电路 摩尔定律 芯片技术

IC设计

三星电子Q3营收67万亿韩元年减12% 芯片部门亏损也亏损

近日,三星电子公布了2023年Q3财报,销售额67.4047万亿韩元,同比减少12.21%;净收入下降40%至5.5万亿韩元;营业利润2.4336万亿...

三星电子 芯片设计

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