IC设计资讯-第129页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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联发科推出天玑6000系列移动芯片，采用6nm制程

2023-07-12

7月11日，联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，面向主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色，支持高清显示、高刷新...

联发科芯片 5G芯片

入列“国家队”！安徽大学牵头建设“集成电路”研究院

2023-07-10

近日，在安徽大学牵头下，合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”正式揭牌...

集成电路 IC芯片

EDA企业国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资

2023-07-10

7月10日，国产数字EDA全流程解决方案提供商国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资，由安信乾宏、广州立丰共同领投...

芯片设计 EDA

GPU需求有多旺盛？台积电生产不过来，英伟达或将订单外包三星

2023-07-07

据中国台湾媒体援引韩媒消息称，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造...

三星台积电 AI芯片

近100家！如何看待2023年Q2芯片融资？

2023-07-07

2023年以来，芯片行业仍然受需求侧逆风困扰，各领域的发展曲线走向不一。业界曾叹言，芯片行业融资难以再现前两年的繁华景象...

汽车芯片 AI芯片第三代半导体

工信部：1-5月集成电路产量1401亿块

2023-07-06

近日，工业和信息化部运行监测协调局公布1-5月份电子信息制造业运行情况。1-5月份，我国电子信息制造业生产降幅持续收窄，出口增速...

智能手机集成电路笔记本电脑

合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用

2023-07-05

据合肥日报报道，近日，合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用。该项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元...

集成电路芯片设计传感器

RISC-V，剑指800亿颗处理器出货目标

2023-07-05

预计到2025年，RISC-V内核数将增至800亿颗。RISC-V架构将拥有更好的处理器和生态系统…

苏州固锝拟向旗下马来西亚公司AICS增资2520万元

2023-07-04

7月2日，苏州固锝发布公告称，公司的马来西亚全资孙公司AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD.（以下简称“AICS”）的生产经营需求，公司...

半导体集成电路芯片设计

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