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UCIe发布新规范,成立汽车工作组

近日,UCIe联盟宣布公开发布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express™)1.1 规范,为 Chiplet 生态系统...

封装测试 半导体封装 Chiplet

IC设计

台积电、三星、英特尔决战2nm!

8日,台积电对外表示高雄厂确定加入竹科与中科2纳米行列。2纳米制程进一步受到重视,晶圆代工三杰台积电、三星、英特尔未来决战战场...

三星电子 台积电 先进制程

IC设计

国内首条!天津高新区企业华信泰芯片原子钟产线落成投产

近日,由天津高新区企业天津华信泰科技有限公司建设的国内首条芯片原子钟产线在华苑科技园成功落成投产。 据了解,芯片级原子...

芯片制造 芯片设计

IC设计

国科微与湖南移动签署战略合作协议,推动核心芯片及零部件国产化应用

8月7日,集成电路设计企业国科微与中国移动通信集团湖南有限公司(以下简称“湖南移动”)签署战略合作协议,双方将致力于推动核心...

集成电路 国科微电子 IC设计

IC设计

英伟达:GPU瓶颈并非公司错估需求,也不是台积电晶圆产量限制

近日,英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle回应了该公司GPU产量受限的问题。Charlie Boyle表示,当前GPU(短缺)并非...

芯片封装 GPU 英伟达

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国产手机厂商自研芯片之行,为何说长路漫漫?

华为海思的麒麟芯片打响了国内手机厂商自研芯片之战的第一枪,随后小米、VIVO、OPPO等手机品牌商陆续加入战营,群雄并起,手机芯片...

手机芯片 vivo 华为

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2023年Q2全球半导体销售额1245亿美元,环比增长4.7%

8月4日,半导体行业协会(SIA)宣布,2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元,环比增长4.7%,同比减少17.3%;今年6月...

半导体 芯片 半导体产业

IC设计

高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司,强势入局RISC-V

近期,高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic五大产业龙头公司宣布携手共同投资组建一家芯片公司,专攻RISC-V架构,旨在通过支持...

高通 芯片 恩智浦半导体

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成都新政策:打造具有全球影响力的“存储谷”

8月4日,成都市经济和信息化局和成都市新经济发展委员会印发了《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施》...

存储芯片 半导体芯片 人工智能

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