2023-07-04
近日，深圳市工业和信息化局公布集成电路专项扶持计划2023年资助计划（第一批），资助24个项目，共计下达资金2657.76万元...
2023-07-03
据合肥工业大学官微消息，6月28日，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫...
2023-06-30
今日，MEMS厂商芯动联科成功登陆科创板，芯动联科本次公开发行5521万股，占发行后总股本的比例为13.8%。发行价格为26.74元/...
2023-06-30
据新江苏·中国江苏网报道，6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心（下称“EDA国创中心”）正式揭牌。EDA国创中心由东南大学、南京...
2023-06-29
据南太湖发布消息，汉天下射频芯片项目相关负责人陈玉峰表示，目前项目现场建筑单体预制管桩沉桩已基本完成，3号厂房基础已开挖...
2023-06-28
AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出，透过这些FPGA，芯片设计者能在芯片下线（tape out）前先为即将完成的ASIC或S...
2023-06-28
据韩联社报道，韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（NPU）推理芯片。这一举措的...
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