注册

欧比特拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程

3月7日,珠海欧比特发布公告称,公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程...

人工智能 SoC芯片 通信芯片

IC设计

两会提案聚焦:自主可控、光刻胶、三代半、人才培养等

3月4日,全国两会正式开幕。其中国务院总理李克强、国务院副总理刘鹤、全国政协委员张英等人提及“集成电路”、“芯片”等关键词...

集成电路 光刻胶 第三代半导体

IC设计

英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片

英特尔中国区总裁王瑞在近期的一次活动中透露了英特尔各项制程的最新进展,王锐透露,Intel 7已经批量生产,Intel 4今年下半年将会入...

芯片设计 英特尔 先进制程

IC设计

组建团队自研CPU内核?这家半导体大厂回应

针对三星重新启动针对旗下Galaxy设备的客制化CPU核心开发工作,先前一直没有正式回应的三星,现在终于进行澄清,称上述报道并不正确...

三星电子 手机芯片 CPU

IC设计

半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展

近日,华东理工大学化学与分子工程学院张金龙教授课题组和曹宵鸣教授课题组合作,在表面增强拉曼光谱(SERS)领域获得最新进展...

半导体 芯片测试 半导体技术

IC设计

半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展

近日,中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室报道了二维半导体WS2中暗激子与布里渊区边界声学声子之间量子干涉导致的法诺...

半导体 半导体技术 量子芯片

IC设计

芯原股份:拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市

3月3日,芯原股份发布公告称,公司第二届董事会第六次会议,审议通过《关于发行GDR并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限...

芯片 芯原股份 Chiplet

IC设计

约150亿元,科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖

据法新社报道,美国科技巨头苹果公司于近日宣布,将再斥资10亿欧元,扩大德国南部慕尼黑的微芯片设计中心阵容...

苹果公司 芯片设计 电源管理

IC设计

苏州微光电子融合技术研究院落成,瞄准高端光电芯片领域

据苏州吴江发布消息,3月3日,苏州微光电子融合技术研究院落成仪式在吴江举行。该研究院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开...

集成电路 芯片 芯片技术

IC设计