2023-02-16
2月16日，联发科发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台，采用该平台的终端预计将于2023年第一季度上市...
2023-02-15
近期，据全球半导体观察不完全统计，50余家半导体厂商先后发布了2022年第四季度及全年预告。总体来看，2022年第四季度及全年财报以业绩下滑...
2023-02-14
近日，由科技日报社主办、部分两院院士和媒体人士共同评选出的2022年国内十大科技新闻揭晓，清华团队首次制成栅极长度最小的晶体管...
2023-02-13
外媒报导，处理器大厂英特尔上周向合作伙伴宣布，停止生产第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日为最后出货日。第11代Core....
2023-02-09
近日，一加Ace2宣布将全球首发搭载SUPERVOOC S全链路电源管理芯片，据悉，这也是OPPO自研芯片计划实施以来的第三颗芯片...
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