2022-07-01
据“青桐资本”消息，CMOS太赫兹芯片公司太景科技宣布已于近日完成数千万元Pre-A轮融资，由毅达资本领投，磐霖资本...
2022-07-01
6月30日，寒武纪披露2022年向特定对象发行A股股票预案。寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元...
2022-06-30
据“华泰资金投资”消息，近日，宜矽源半导体南京有限公司完成了亿元人民币的B轮融资，用于提升公司的芯片研发能力...
2022-06-29
Arm今日宣布推出2022全面计算解决方案 (TCS22)，可提供不同级别的性能、效率和可扩展性，以完善各类终端市场的用户体验。TCS22 的 Arm...
2022-06-29
6月28日，AMD宣布，佳能已选用搭载AMD AI引擎技术的Versal™AI Core系列用于其自由视角视频系统（Free Viewpoint Vi...
2022-06-29
6月29日，天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料，最新调查表明，苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败，因此高通将继续成为2023年新.....
2022-06-29
6月28日，景嘉微发布公告称，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作，短期内不会对公司业绩产生重大影响...
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