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DPU芯片研发商星云智联获百度投资

据企查查信息,近日,珠海星云智联科技有限公司发生工商变更,股东新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司...

集成电路 芯片

IC设计

北立传感获近千万元A轮融资,拟深化MEMS技术研发及产品量产

近日,北立传感器技术(武汉)有限公司(以下简称“北立传感”)宣布完成近千万元A轮融资,天风天睿领投。北立传感官网显示,北立传感成立于2015...

传感器 MEMS

IC设计

北京君正拟1000万元参投冯源威芯 后者投向半导体、AI等领域的高科技企业

2月14日,北京君正发布公告称,公司作为有限合伙人拟使用自有资金人民币1000万元认购平潭冯源威芯股权投资合伙企业(有限合伙)的部分份额...

半导体 物联网IoT 北京君正

IC设计

行业并购盛行!498亿美元半导体收购案尘埃落定

2月14日,美国芯片厂商AMD宣布,以全股票交易方式完成对FPGA大厂赛灵思公司的收购。按照目前双方的股票交易价值,该项收购金额为498亿美元(约合3...

FPGA 超微AMD 赛灵思

IC设计

思朗科技完成1亿美金C轮融资 超高性能计算芯片等进入商业交付阶段

2月14日,思朗科技完成1亿美金C轮融资,本轮融资由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资,老股东远翼投资跟投...

芯片 5G芯片

IC设计

AMD完成收购赛灵思

2月14日,半导体设计公司AMD表示,已完成对可编程芯片大厂赛灵思公司的收购,交易价值约500亿美元。此前1月24日,AMD宣布以全股份交易...

AMD FPGA 赛灵思

IC设计

新一轮“双一流”名单公布!复旦大学“集成电路科学与工程”等多校学科入选

2月9日,教育部、财政部、国家发展改革委公布第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单。北京大学、清华大学在第二轮“双一流”建设中...

集成电路

IC设计

韩媒:韩国1月半导体出口额同比增长24.1%,达到108.9亿美元

据韩联社2月14日报道,根据韩国科学技术信息通信部14日发布的初步统计数据,韩国1月信息通信技术(ICT)出口额为196.5亿美元...

IC 半导体产业

IC设计

华为哈勃投资入股,半导体厂商源杰科技再上科创板

2月11日,在短暂中止源杰科技发行上市审核后,上交所再次恢复了该公司科创板IPO发行上市审核...

科创板 哈勃科技

IC设计