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澜起科技去年业绩下滑逾两成 但四季度已现反转信号 CPU、DDR5产品成强力驱动

2月9日盘后,澜起科技发布2021年度业绩快报。报告期间,公司实现营收25.62亿元,同比增长40.49%...

澜起科技 CPU

IC设计

鸿富瀚拟1060万元参设合伙企业 主要投向国家重点IC设计企业

2月9日,鸿富瀚发布公告称,以自有资金参与公司发起设立的投资基金,于2022年2月7日签订合伙协议,基金名称为汇芯十五期股权投资...

IC设计 模拟芯片 射频芯片

IC设计

成都、重庆2022年重大项目,奕斯伟、京东方、瓴盛科技等入列

据四川省发改委网站消息,2月8日,推动成渝地区双城经济圈建设联合办公室印发《关于做好共建成渝地区双城经济圈2022年重大项目实施有...

集成电路 芯片设计 半导体制造

IC设计

欧盟公布芯片法案,公开喊话“欢迎台积电合作”

欧盟8日公布《欧洲芯片法案》(EU Chips Act),投入超过430亿欧元公共和私人投资,目标是欧洲芯片2030年市占率从现阶段9%翻倍至20%....

台积电 芯片

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小米自研澎湃P1芯片被传是贴牌?南芯半导体回应

近期,网络上出现“小米澎湃P1充电芯片是买成品贴牌”的传闻,对此小米代工厂商上海南芯半导体(以下简称“南芯半导体&...

小米

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这家国产化高性能模拟芯片供应商宣布完成数千万元Pre-A轮融资

2月8日,共模半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投,武岳峰科创...

模拟芯片

IC设计

400亿美元收购案告吹:软银获12.5亿“分手费”,ARM筹备IPO?

2020年9月14日,英伟达宣布,与ARM目前的所有者软银达成协议,将采用现金加股票的形式收购ARM,对应的价值约400亿美元...

芯片设计 ARM 英伟达

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英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能

外电报导,近期处理器龙头英特尔公布新专利,描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染,代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术,大幅提高运作效能...

芯片设计 英特尔 GPU

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TCL入股硅谷数模半导体,后者经营范围含集成电路设计等

1月29日,硅谷数半导发生工商变更,股东新增深圳TCL战略股权投资基金合伙企业(有限合伙)...

集成电路

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