注册

创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资

近日,武汉市聚芯微电子有限责任公司宣布完成数亿元D轮融资,募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地...

芯片设计 智能终端

IC设计

5个IPO在手,华为哈勃正式进军私募

近日,哈勃科技创业投资有限公司完成私募基金管理人备案登记,机构类型是私募股权、创业投资基金管理人,正式进军私募行业...

半导体产业 哈勃科技

IC设计

最高市值超200亿,荣耀/小米芯片供应商科创板上市

1月21日,三星、小米、荣耀芯片供应商广东希荻微电子股份有限公司正式登陆科创板,发行价格为33.57元/股...

芯片设计 科创板

IC设计

商络电子拟参设合伙企业 挖掘半导体产业链投资机会

商络电子1月18日晚间公告,公司全资子公司商络基金管理和商络海南投资拟与冯源投资共同出资设立合伙企业,主要投资于半导体领域的高科技企业...

半导体产业

IC设计

芯片设计厂商全志科技:拟1000万元投资设立全资子公司成都全志

1月20日,全志科技发布公告称,因经营发展需要,公司决定拟自有资金1000万元人民币在成都投资设立全资子公司成都全志,占注册资本的100%...

芯片设计 SoC芯片

IC设计

工信部:全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战

1月20日,国务院新闻办公室举行2021年工业和信息化发展情况新闻发布会。会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰...

集成电路 芯片 半导体产业

IC设计

汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城

据无锡高新科技公众号消息,1月18日,汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城.江苏汤谷智能科技有限公司官网显示,公司成立于2017年,专注...

芯片设计

IC设计

上海新政出台!25条措施支持集成电路和软件产业发展

1月19日,上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》...

集成电路 半导体产业 EDA

IC设计

中际旭创拟3000万元参设合伙企业,以加强化合物半导体产业投资布局

1月19日,中际旭创发布公告称,为加强公司在化合物半导体产业领域的投资布局,公司作为有限合伙人拟以自有资金3000万元人民币与...

化合物半导体

IC设计