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国林科技最新公告:拟设立国林半导体技术

国林科技公告,公司于2021年12月7日召开第四届董事会第十二次会议,审议通过了《关于拟设立全资子公司的议案》,同意公司使用自有资金在青岛市...

芯片制造 半导体技术

IC设计

小米15亿元在上海成立新公司,经营范围含集成电路芯片设计

天眼查显示,上海玄戒技术有限公司于日前成立,注册资本 15亿人民币,曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人;刘德任监事...

芯片设计 小米

IC设计

横琴粤澳深度合作区12个重点项目集中签约 芯潮流、粤澳半导体等项目在列

据横琴粤澳深度合作区金融行业协会消息,12月6日,横琴粤澳深度合作区重点项目集中签约暨民生项目揭牌仪式举行。此次签约项目覆盖集成电路...

集成电路 半导体制造

IC设计

官宣!OPPO首个自研芯片即将发布,采用台积电6nm工艺

今天(12月8日),OPPO官方微博宣布,首个自研芯片将于12月14日16点正式亮相。OPPO未来科技大会2021将在深圳...

台积电 芯片设计 OPPO

IC设计

国芯科技通过科创板IPO注册 国家集成电路基金参股

12月7日晚,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意苏州国芯科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,国芯科技及其承销商将...

芯片设计 半导体制造 科创板

IC设计

海关总署:前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元,增长14.8%

据海关总署消息,今年前11个月,我国进出口总值35.39万亿元人民币,同比增长22%,比2019年同期增长24%。其中,出口19.58万亿...

集成电路 IC

IC设计

杭州电子科技大学丽水研究院揭牌,助推丽水经开区培育半导体全链条产业

据丽水经济技术开发区消息,12月6日,杭州电子科技大学丽水研究院揭牌仪式在丽水经开区半导体芯片产业园举行...

半导体产业

IC设计

成都市拟出台新专项政策,聚力打造国家集成电路产业基地

近日,成都市经济和信息化局发布关于《成都市加快集成电路产业高质量发展你的若干政策(征求意见稿)》的通告...

集成电路 芯片设计 半导体产业

IC设计

历经9年力积电今日重返上市

据台湾《经济日报》报道,12月6日,力积电举行上市挂牌典礼。据悉,力积电以每股49.88元新台币承销价挂牌交易,盘中最高到78.9元新台币,涨幅逾50...

晶圆代工 力积电

IC设计