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OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片,正研发手机SoC

中国智能手机生产商OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的FindX5手机上...

芯片设计 SoC芯片 OPPO

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vivo X70系列全球首发!vivo自研芯片V1公布

今天,vivo正式公布自研芯片V1,这颗芯片由vivo X70系列首发搭载,据悉,vivo V1是一颗影像芯片,此前在媒体沟通会上,vivo执行副总...

vivo 芯片设计

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笔电用CPU芯片 传Google也要自行研发

Google正在研发自家笔记本电脑和平板电脑所要使用的中央处理器(CPU)芯片,为科技大咖投入自行设计研发重要芯片...

芯片设计 CPU

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英特尔携手台积电推Xe-HPG架构GPU,独立显卡进入三国争霸

刚结束的2021年架构日,处理器龙头英特尔公布全新独立显卡架构Xe-HPG,新架构首批GPU将采用台积电N6制程,2022年第一季上市...

台积电 英特尔 GPU

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华为,小米,比亚迪争先投资!又一家国产之光?

近日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司发生工商变更,新增比亚迪等多名股东,同时公司注册资本由2239.25万元人民币增加...

半导体 芯片 华为

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亿通科技联合青岛易来 共同研发定制专用芯片

日前,江苏亿通高科技股份有限公司宣布,将携手青岛易来智能科技股份有限公司共同研发定制专用芯片...

芯片 传感器

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瑞萨电子完成收购Dialog 聚焦物联网、工业及汽车领域

瑞萨电子公司于今日8月31日宣布,已完成对英商Dialog Semiconductor的收购,总股权价值约48亿欧元...

瑞萨电子 Dialog半导体 物联网IoT

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华为哈勃之后,小米也投资了这家车载通讯芯片厂商

天眼查信息显示,苏州裕太微电子有限公司工商信息于8月31日发生变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)...

华为 汽车芯片 小米

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联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市

手机芯片大厂联发科(30)日与realme共同宣布,新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机,成为首款采用该芯片的手机...

联发科 台积电 5G芯片

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