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MediaTek发布全新移动计算平台迅鲲™1300T

2021年7月27日,MediaTek今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T,以强劲的计算力、高速网络连接...

联发科

IC设计

快充行业领跑者!伏达半导体进入无线充电3.0时代

智能手机、智能穿戴设备、电动汽车等无线充电设备,已经深入到生活的方方面面。不过,不管是有线充电还是无线充电,充电效率成为用户关注的核心问题。

IC设计

苹果内部测试外接显示器,传直接搭载A13仿生芯片

苹果的专业显示器Pro Display XDR自2019年6月发表以来已有一段时间,目前未有关于这款外接显示器下一版本的消息,然而国外媒体9to5Ma...

苹果公司 半导体芯片 SoC芯片

IC设计

密集IPO,华为小米加持,射频芯片迎来黄金时代

过去一个月,射频芯片市场经历了一段小高潮,四家企业IPO有了最新进展,多家企业完成了融资,6月16日,中金公司宣布,已对飞骧科技进行...

芯片设计 半导体IC 射频芯片

IC设计

芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片

据芯驰科技官微消息,7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发...

芯片

IC设计

湖南先进传感研究院项目落户湘潭高新区

据湘潭日报报道,7月22日,湖南先进传感研究院项目签约仪式在湘潭高新区创新大厦举行,湖南先进传感研究院项目正式落户湘潭高新区...

传感器

IC设计

北京君正上半年净利润同比预增2631.64%-3412.62%

预告显示,北京君正上半年业绩预计同向上升,归属于上市公司股东的净利润预计为3.13亿元-4.03亿元,比上年同期增长2631.64%-3412.62%...

北京君正

IC设计

EEVIA 2021年度论坛:展望工业4.0、三代半、自动驾驶光学和测试以及快充…

工业4.0、三代半、自动驾驶光学和测试以及快充等半导体产业的最新技术和产业应用成为了大家聚焦的重点。

ARM处理器

IC设计

高通联手中兴实现5G 360Mbps超高速率!

根据高通中国官方消息,近日高通携手中兴通讯,通过骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,连接到中兴通讯基站,对5G Sub-6Ghz上行链路载波聚合进行...

高通 5G

IC设计