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华虹半导体2018年销售收入创新高,300mm晶圆今年开始量产

无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设,在下半年开始搬入设备,并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研...

华虹半导体 晶圆制造

IC设计

年度盘点:紫光展锐8大创新技术

展锐自创立以来,始终将创新作为企业的核心竞争力及驱动力。从2G到5G,展锐的创新步伐从未停歇,不断突破,创芯不凡。

人工智能 5G芯片 紫光展锐

IC设计

2.36亿美元,格芯新加坡Fab 3E 8英寸厂将出售给世界先进

今(31)日,世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布,世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

IC设计

8寸芯片制造需求不减,相关厂商扩产备战

市场上众多厂商对2019年半导体产业景气皆抱持保守,甚至是悲观态度,但在此逆势中,依然有部分晶圆代工厂商因持有不同看法而大举增加投资预算,在2018年...

晶圆代工 芯片制造

IC设计

成都2018电子信息产业产值破3000亿元,集成电路表现如何?

2018年,成都高新区123家规上电子信息制造业企业,累计实现产值3000.5亿元,同比增长20.41%,产值总额占成都高新区工业产值规模84%;实现...

集成电路 电子信息产业

IC设计

与中芯国际合作开通直接流片通道,南京IC企业受益

1月30日,ICisC南京集成电路产业服务中心(以下简称“ICisC”)透露,ICisC与中芯国际合作开通了直接流片通道,ICisC在建立全球流片一站...

芯片 中芯国际

IC设计

南通通富微电二期工程封顶,为下半年投产奠定基础

1月30日上午,江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶,为下半年实现投产奠定基础。

通富微电 IC封测

IC设计

中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成

2019年1月30日,采用中芯集成电路(宁波)有限公司特有的晶圆级微系统集成技术(uWLSI),中芯宁波和宜确半导体(苏州)有限公司联合发布业界首个硅...

集成电路 芯片设计 半导体制造

IC设计

英特尔拟以最高60亿美元购并以色列芯片商 Mellanox

根据以色列当地媒体《以色列商业新闻》的报导指出,英特尔本次的收购计划,预计是以 55 亿到 60 亿美元的现金加股票,来收购 Mellanox Tec...

芯片制造 英特尔 服务器

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